Полуавтоматическая система совмещения EVG®610

для полупроводниковой пластины

EVG® 610 представляет собой компактную и многофункциональную научно-исследовательскую систему, способную обрабатывать мелкие детали подложки и пластины диаметром до 200 мм. Устройство EVG610 поддерживает различные стандартные процессы литографии, такие как вакуумный, жесткий, мягкий и бесконтактный режимы экспонирования, с возможностью выравнивания с обратной стороны. Кроме того, система предлагает дополнительные возможности, включая выравнивание связей и наноимплантационную литографию (NIL). EVG610 обеспечивает быструю обработку и переналадку для изменения требований пользователя с временем преобразования менее чем за несколько минут. Его продвинутая многопользовательская концепция может быть адаптирована от новичков до экспертов, что делает его идеальным для университетов и научно-исследовательских приложений Особенности Размер подложки/подложки из частей до 200 мм/8''' Возможность выравнивания по верхней и нижней стороне экрана Высокоточная ступень выравнивания Автоматизированная последовательность компенсации клиньев Моторизованный и контролируемый рецептурным режимом зазор экспозиции Поддержка новейших технологий УФ-светодиодов Минимизация занимаемой площади и требований к оборудованию Пошаговое руководство процессом Удаленная техническая поддержка Многопользовательская концепция (неограниченное количество учетных записей пользователей и рецептов, назначаемые права доступа, различные языки пользовательского интерфейса) Быстрая обработка и переоборудование оборудования Столешница или автономная версия с вибрационным гранитным столом с вибрационным столом Дополнительные возможности: Выравнивание облигаций выравнивание иК Наноимпринтографическая литография (NIL)