Автоматическая система совмещения EVG®620NT

для полупроводниковой пластины

EVG® 620 NT обеспечивает современную технологию выравнивания маски на минимальной площади основания до 150 мм. Известный своей универсальностью и надежностью, EVG620 NT обеспечивает современную технологию выравнивания масок на минимальной площади основания в сочетании с расширенными возможностями выравнивания и оптимизированной совокупной стоимостью владения. Это идеальный инструмент для оптической двусторонней литографии, доступный в полуавтоматической или автоматизированной конфигурации с дополнительным решением Gen 2 для крупносерийного производства в полном корпусе, отвечающим высоким требованиям и стандартам производства. Удобное для оператора программное обеспечение, минимальное время на замену масок и инструментов, а также эффективное обслуживание и поддержка по всему миру делают его идеальным решением для любой производственной среды. Маска EVG620 NT или полностью укомплектованная система выравнивания маски EVG620 NT Gen2 оснащена встроенной виброизоляцией и обеспечивает превосходные результаты воздействия для широкого диапазона применений, таких как воздействие тонкого и толстого сопротивления, структурирование глубоких полостей и сопоставимых топографий, а также обработка тонких и хрупких материалов, таких как сложные полупроводники. Кроме того, запатентованная технология SmartNIL EVG поддерживает как полуавтоматические, так и полностью автоматизированные конфигурации системы. Особенности Размер подложки/подложки из частей до 150 мм/6''' Проектирование систем, обеспечивающих универсальность процессов литографии Обработка хрупких, тонких или деформированных пластин различных размеров с быстрым переключением между ними Автоматизированная бесконтактная компенсация клиньев с помощью бесконтактных прокладок Функция автоматического начала отсчета для точного центрирования выравнивающего ключа Функция динамического выравнивания с коррекцией смещения в режиме реального времени