Система позиционирования комбинированные модули Z3TM+

5 осейавтоматическаядля погрузки/разгрузки полупроводниковых пластин

Модуль Z3TM+ расширяет портфель модулей, обслуживающих платформы перемещения. Этот модуль добавляет четыре независимые степени свободы, а именно оси наклона, тета и Z, встроенные в увеличенный полый вал тета. Одна из конфигураций включает ось Z, которая теперь имеет двойное сложение осей Z: тонкой (FZ) и грубой (CZ). По своей конструкции этот дополнительный модуль позволяет полностью реализовать профили перемещения пластин для современных полупроводниковых приложений, предоставляя OEM-производителям готовое решение для любой полупроводниковой технологии. Компактность изделия устанавливает рекордную плотность по количеству функций на единицу объема, а его производительность - новые рыночные стандарты точности и динамики перемещения пластин. Тонкая ось Z3TM+ на основе изгибов позволяет OEM-производителям перейти от дорогостоящих и устаревших пьезоэлектрических решений, устраняя проблемы гистерезиса и поддерживая разрешение, точность и повторяемость нанометрового уровня при еще более высокой динамике. Встроенная поддержка правильного выравнивания образцов позволяет модулю осуществлять дальнейший контроль плоскостности пластин относительно головок оборудования с помощью дополнительных осей "наконечника" и "наклона". Такая уникальная функциональность позволяет пользователям получить новый уровень управления технологическим процессом, например, контроль планарности, номинального угла падения (AOI), прямолинейности фокальной плоскости и многое другое, что в итоге дает беспрецедентные возможности для достижения производительности на уровне полупроводниковых пластин по технологии OEM.