＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Система разработки AI@Edge на базе модуля NVIDIA Jetson Xavier™ NX Характеристики - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8 ГБ LPDDR4x + 16 ГБ eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - вход питания 12 В пост. тока ...
AAEON
... Система разработки AI@Edge на базе модуля NVIDIA Jetson™ TX2 NX Особенности - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4 ГБ LPDDR4 + 16 ГБ eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - вход питания 12 В пост. тока ...
AAEON
... Система разработки AI@Edge на базе модуля NVIDIA Jetson Nano™ Характеристики - NVIDIA Jetson Nano™ - PoE/PD x 1 - 4 ГБ LPDDR4 + 16 ГБ eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - Слот M.2 E-key x 1 для расширения функций WiFi - Широкий ...
AAEON
Объем памяти: 4 GB
... Модуль Open Standard Module™ (OSM) форм-фактора Size S, четырехъядерный с частотой 1,6 ГГц, памятью eMMC и LPDDR4 всего 30 мм x 30 мм Технические характеристики 4x Arm® Cortex®-A53 @1,6 ГГц и 1x Arm® Cortex-M4 @400 ...
Kontron
... высокомасштабируемый модуль Qseven 2.1 Qseven-Q7AL охватывает весь спектр новейших встраиваемых процессоров Intel, готовых к IoT. В их число входят процессоры Intel AtomTM серии E3900, а также процессоры Intel Pentium® ...
Kontron
... продукт-преемник для существующих конструкций ETX®. ETX®-OH повышает защиту инвестиций в ваши разработки ETX®. Этот компьютер-на-модуле оснащен технологией AMD Fusion и обеспечивает новую графическую ...
Kontron
Объем памяти: 0 GB - 8 GB
... Asus EHLMA-IM-A разработан на базе процессора Intel® Elkhart Lake Atom® x6000 series SOC с разъемом Type 10. В нем реализованы три важных фактора: поддержка памяти DDR4, поддержка PCIe Gen3 и поддержка USB 3.2 GEN2. Расширение портов ...
ASUSTeK computer INC
Модули COM Express идеально подходят для создания вычислительных платформ для оборудования, которое используется в промышленных или сложных условиях, а также для сокращения продолжительности проектного цикла и снижения ...
Объем памяти: 12 GB
... Модуль SMARC® 2.1.1 с процессором Qualcomm® QCS5430 Процессор 2x Arm® Cortex®-A78 @2,4 ГГц, 4x Arm® Cortex®-A55 Память Распаянная память LPDDR5-6400, до 12 ГБ суммарно, 32-битный интерфейс 2 канала Графика Qualcomm® ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Модуль SMARC® Rel 2.1 с процессорами Intel Atom® серии x7000RE для граничных устройств Разрешение видео - До 4096x2160 @60 Гц Аудио HD-аудио и аудиоинтерфейсы Soundwire / i2S Последовательные порты - 2x UART 2x ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Компьютер на модуле (CoM), совместимый с SMARC® Rel. 2.1, с процессорами Intel® Atom® серии x7000E, процессорами Intel® Core™ i3, процессорами Intel® серии N (кодовое название: Alder Lake N) Видеоинтерфейсы ...
SECO
Объем памяти: 2, 4 GB
... это компьютер-на-модуле SMARC 2.1.1 на базе Arm, работающий на базе промышленной SoC NXP i.MX 8M Mini, которая включает 4x ядер Arm Cortex-A53 и интегрированный сопроцессор Cortex-M4 для управления в ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Объем памяти: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PC - это компьютер-на-модуле SMARC 2.1.1 на базе Arm, работающий на базе SoC промышленного класса NXP i.MX 8M Plus, включающий 4x ядер Arm Cortex-A53 и интегрированный NPU 2.3 TOPS для ускорения ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Объем памяти: 2, 4 GB
... JSOM-R68C - это компьютер-на-модуле SMARC 2.1.1 на базе Arm, работающий на базе промышленного SoC Rockchip RK3568J, который включает 4x ядер Arm Cortex-A55 и интегрирует 1 TOPS NPU для ускорения машинного ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... Модуль ADLINK COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D основан на процессоре Intel® Xeon® D-2700 и оснащен встроенным высокоскоростным Ethernet до 8x 10G или 4x 25G в сочетании с 32 линиями PCIe Gen4 для мгновенного реагирования ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Компактный размер COM Express (тип 6) Форм-фактор Процессор Intel® Kaby Lake / Skylake Процессоры Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / ULV-процессоры Celeron Поддержка технологии Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM и поддержка до 32 Гб Поддержка ...
PORTWELL
Объем памяти: 8, 16 GB
... , 8 USB 2.0 Высокоскоростной Ethernet: Поддержка 100M/1000M/2.5Gbps ASL9A2, модуль COM Express Mini Type 10 от DFI, работает на базе процессора Intel Atom®. Система-на-модуле (SoM) ASL9A2, оснащенная ...
DFI
Объем памяти: 64 GB
... Процессор Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake: U/H-серия) Двухканальная память DDR5 5600 МГц SODIMM до 64 ГБ Несколько дисплеев: 1 VGA + 1 LVDS/eDP + 3 DDI Поддержка разрешения 4K / 2K Множество расширений: 2 PCIe x4, 5 PCIe x1, 1 PCIe x8, ...
DFI
Объем памяти: 64 GB
... Процессоры Intel® Core® серии Raptor Lake DDR5 4800 МГц SODIMM до 64 ГБ 1 LVDS/eDP, 1 VGA, 3 DDI (HDMI/DP++) Множество расширений: 2 PCIe x4 (Gen4 PCH), 5 PCIe x1 Богатый набор входов/выходов: 1 Intel GbE, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0 15-летняя ...
DFI
Объем памяти: 64 GB
... Поддержка процессоров Intel 11-го поколения Core серии U, в стандартной комплектации i5-1135G7 Поддержка пяти выходов дисплея: 1x DDI, настраиваемый как VGA 1x EDP на LVDS, настраивается как ED Двухканальная ...
Объем памяти: 64 GB
... Модуль ядра Intel Alder Lake COM-E Поддержка 2 x SATA3.0 Поддержка 4x выходов на дисплей, 3 x DD1 для HDMI/DP, 1 x DD1 для VGA Размеры: 95*95*2.0 мм ...
Объем памяти: 8 GB
... вывод на дисплей l3, поддержка вывода на дисплей 4K/2K HD l Встроенные два сетевых порта и 6 портов USB ...
Объем памяти: 2 GB
... заголовки, такие как один USB3.0 Host, пять Gigabit TSN Ethernet, один интерфейс модуля WiFi на базе M.2 Key E, один интерфейс модуля 5G на базе USB 3.0 M.2 Key B, один интерфейс модуля ...
MYIR Electronics Limited
Объем памяти: 256, 512 MB
... При размерах всего 39 мм на 37 мм MYC-YA15XC-T является еще одним системным модулем (SOM) MYIR на базе процессоров ST STM32MP1 после первого выпуска MYC-YA157C SOM. В новый модуль MYC-Y157XC-T по умолчанию ...
MYIR Electronics Limited
Объем памяти: 256, 512 MB
... (IoT). Модуль поддерживает максимальное количество периферийных сигналов и входов/выходов через 140-контактный интерфейс расширения с шагом 1,0 мм, что позволяет расширить возможности заказчика при разработке новых встраиваемых ...
MYIR Electronics Limited
Объем памяти: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT Интегрированное в процессор аудио Intel® HD Audio Встроенный модуль nuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 Постоянный ток в +9В ~ +19В Системная информация Чипсет ввода/вывода EC ...
... Система на модуле Rockchip RK3568 CORE - Четырехъядерный Cortex-A55 до 2,0 ГГц - Графический процессор Mali-G52 - 1TOPS NPU - LPDDR4/LPDDR4X/DDR4 - DDR3/DDR3L/LPDDR3, ECC - Видеодекодер 4KP60 H.265/H.264/VP9 - Видеокодер ...
AmbiWorks
... Система на модуле Rockchip RK3588 CORE - 8-нм техпроцесс, четырехъядерный Cortex-A76 + четырехъядерный Cortex-A55 - Графический процессор ARM Mali-G610 MC4, встроенный высокопроизводительный модуль ускорения ...
AmbiWorks
Объем памяти: 4, 8 GB
... Встроенный процессор SMARC v2.1 SoM MTK Genio 510 - SMARC 2.1 (82 x 50 мм) - Процессор MTK Genio 510 - 4 ГБ LPDDR4X, 32 ГБ eMMC ...
AmbiWorks
ICOP TECHNOLOGY
Объем памяти: 32, 64 GB
... *процессоры мощностью 45 Вт доступны по запросу Чипсет - MCP BIOS - AMI SPI 256 Мбит Форм-фактор Размеры - COM Express Compact Type 6 (3,74 дюйма x 3,74 дюйма x 0,52 дюйма, 9,5 см x 9,5 см x 1,3 см) Память Технология - двухканальная DDR4 ...
ASRock Industrial
Объем памяти: 32, 64 GB
... чипсет - MCP BIOS - AMI SPI 256 Мбит Форм-фактор Размеры - COM Express Compact Type 6 (3,74 дюйма x 3,74 дюйма x 0,52 дюйма, 9,5 см x 9,5 см x 1,3 см) Графика Контроллер - Intel® Iris® Xe Graphics HDMI - HDMI 2.1 Максимальное разрешение ...
ASRock Industrial
Объем памяти: 32, 64 GB
... Express Compact Type 6 (3,74 дюйма x 3,74 дюйма x 0,52 дюйма, 9,5 см x 9,5 см x 1,3 см) Память Гнездо - 2 x 260-контактных модуля SO-DIMM Графика Контроллер - Intel® Iris® Xe Graphics HDMI - HDMI 2.1 Максимальное разрешение ...
ASRock Industrial
Объем памяти: 64 GB
... Новые модули COM-Express® на базе процессоров Intel® Core™ 13-го поколения (прежнее кодовое название Raptor Lake-P) обеспечивают значительный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением и оснащены ...
Kontron America
... компьютер на модуле (CoM) малого форм-фактора предназначен для использования во встраиваемых и промышленных IoT-проектах, требующих высокой надежности, бесперебойной работы и длительного жизненного цикла, ...
Объем памяти: 2 GB
... Раскройте весь потенциал NXP i.MX8M Plus, оснащенного процессором ARM® Cortex®-A53 процессором ARM® Cortex®-A53 и блоком нейронной обработки (NPU). Это расширяет возможности искусственного интеллекта (AI) и машинного обучения (ML), повышает ...
VEST
... являются важной особенностью модулей Syslogic Comput-on-modules (COM-платы). В отличие от других стандартов COM, данная технология соединения подходит для промышленного применения в тяжелых условиях. Кроме того, компьютерные ...
VIA Technologies
... Безвентиляторный дизайн Встроенный паяный процессор Intel® Atom™ семейства E3800 Intel i210IT PCIe GbE контроллер PCIe GbE Двухканальный 24-разрядный LVDS, порт DDI Расширенная рабочая температура: -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
... 3D-графика Качество видео в разрешении Full-HD 1080p60 Интерфейсы: 2x USB2.0, PCIe, GbE, LVDS, MIPI CSI Промышленный модуль (COM/SOM), также доступен в расширенном температурном диапазоне 2/4 ГБ оперативной ...
emtrion GmbH
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
Уточните, пожалуйста
Помогите нам улучшить качество наших услуг:
осталось