Лазерный станок для резки AM027YA

для монокристаллического кремниядля полупроводниковой пластиныгибкий

С помощью неразрушающей лазерной технологии фотоэлементы точно разрезаются в соответствии с различными индивидуальными требованиями к сегментации. Производительность в линии: ≥11 000 целых фотоэлементов/час Производительность вне линии: ≥14 000 целых фотоэлементов/час Доля трещин в фотоэлементах ＜0,03 % Точность резки (неравные полоски) ≤±0,1 мм «Четыре высоких показателя» и модульная конструкция Модульная конструкция и модуль полного контроля процесса обеспечивают высокий выход готовой продукции, высокую производительность, высокий коэффициент готовности и высокую совместимость при резке элементов. Гибкая компоновка Независимая двойная линия; модульная конструкция для всех функций. Интеллектуальный контроль Модуль полного контроля технологического процесса; обнаружение и контроль с помощью искусственного интеллекта. Высокая совместимость Переключение между рецептами одним нажатием; возможность модернизации для поддержки ячеек с несколькими разрезами. Высокое качество Конструкция с использованием износостойких материалов и минимальным образованием пыли для снижения адгезии полос; регулируемый размер пятна для минимизации потерь при резке.