Данное решение предназначено для автоматизации обработки проверенных пластин и охватывает различные процессы, такие как выгрузка пластин из системы контроля, транспортировка пластин, проверка стопок пластин, упаковка в пакеты, сортировка, упаковка в коробки и укладка на поддоны.
Стала пионером в области полной автоматизации данного этапа производства и внедрила эту технологию в промышленное производство
Обеспечивает полную физическую и информационную прослеживаемость всех пластин благодаря информации по всему технологическому процессу
Линия Wafer Automation Pack представляет собой высокоинтегрированную систему автоматизации, основные процессы которой включают: Загрузка и транспортировка: прием контейнеров, содержащих отсортированные пластины, из зон выхода нескольких систем контроля пластин, а также транспортировка стопок пластин после их сбора. Визуальный контроль: как правило, используется система машинного зрения для съёмки четырёх боковых граней и фасок стопки пластин с акцентом на обнаружение дефектов, таких как пятна, следы клея и сколы на боковых гранях, которые могли быть пропущены в процессе проверки системой контроля пластин. Упаковка в пакеты и коробки: автоматическая укладка пергаментной бумаги сверху и снизу каждой стопки пластин, а затем загрузка стопки пластин в упаковочный пакет. После этого, в зависимости от результатов контроля, стопки пластин загружаются в упаковочную коробку. На конце производственной линии может быть интегрирована укладка на поддоны.Сценарии применения: В основном используется в процессе упаковки на конце производственной линии в цехах по производству пластин, где система соединяется с предшествующими системами контроля пластин, образуя полный автоматизированный цикл от контроля до упаковки.
Технические преимущества: Стабильная функциональность контроля стопок пластин закладывает прочную основу для полностью автоматизированных и интеллектуальных операций, избавляя от необходимости последующего ручного повторного контроля.
---