Система лазерного спекания для металла DM630

промышленная

LEM Equipment — это передовая технологическая система, в которой используется высокоэнергетический сфокусированный лазерный луч для избирательного, мгновенного и локального нагрева области электродов фотоэлементов; она служит альтернативой или дополнением к традиционным высокотемпературным обжиговым печам для завершения процесса спекания металлической пасты и формирования омических контактов. Данное оборудование устанавливается после трафаретной печати и перед традиционным процессом спекания (или для полной замены обжиговой печи). Благодаря точному управлению плотностью энергии лазера, шириной импульса и траекторией сканирования данная система способна нагревать только область серебряной или алюминиевой пасты в течение всего нескольких миллисекунд (пиковая температура достигает 800–950 ℃), расплавляя стеклянную фазу в пасте и проникая через пассивирующий слой из нитрида кремния для формирования электрического контакта с низким сопротивлением с кремниевой подложкой, при этом максимально сохраняя структуру поверхностной пассивации в необлучаемых областях (таких как поли-Si/SiOx в ячейках TOPCon или a-Si:H в ячейках HJT). Оборудование объединяет зелёные/инфракрасные волоконные лазеры, высокоскоростные гальваносканеры, коаксиальное визуальное позиционирование и инфракрасное управление с обратной связью по температуре. Технологические преимущества Значительно повышенная производительность (увеличение Voc на 2–5 мВ и повышение FF на 0,2–0,5 %) Сверхбыстрое время отклика и высокая производительность (производительность по обработке ячеек — 5200 шт./час) Основные параметры Размер ячейки: от 182 мм (M10) до 210 мм (G12) Толщина ячейки: 100–180 мкм (поддерживаются ультратонкие ячейки толщиной 80 мкм) Тип лазера: волоконный лазер (1064 нм), средняя мощность 50–100 Вт Размер пятна: 100–1500 мкм (регулируемый)