Система контроля CCD TR7600 SIII Plus

с рентгеновским излучениемс камеройИИ

Введение
TR7600 SIII Plus — высокопроизводительная 3D SEMI AXI система от TRI, разработанная для отраслей с повышенными требованиями к надежности: полупроводники, advanced packaging, автомобильная, авиа‑ и медицинская промышленность. Поддерживая мультиразрешение (2 µm - 20 µm), 3D SEMI AXI обеспечивает быструю и точную инспекцию компонентов, таких как C4 bumps, SiP и Cu Pillars. TR7600 SIII Plus поддерживает платы до 800 x 350 мм и весом до 12 кг. Алгоритмы ИИ, включая AI‑Void Detection и AI Repair Station, повышают качество обнаружения дефектов.

Особенности

• Высокоскоростной 3D SEMI AXI, оптимизированный под требования производительности OSAT
• ИИ‑алгоритмы инспекции для точного обнаружения дефектов (AI‑Void Detection, AI Repair Station)
• Возможность проверки C4 bumps (70 µm–140 µm) и Cu Pillars
• Гибкая платформа с мультиразрешением: производство 2 – 20 µm
• Онлайн‑тонкая настройка без остановки производства
• Инспекция больших плат до 800 x 350 мм, до 12 кг
• Готовность к Smart Factory с MES‑подключением
• Применения: Advanced Packaging, Automotive, Aerospace, Medical

Система визуализации
Камера: сверхскоростные линейные CCD‑камеры
Рентгеновский источник: 60 - 110 kV
Разрешение изображения: 2 μm - 20 μm
Методы инспекции: 2D, 2.5D, 3D слайсинг, Planar CT (опционально)

Платформа движения и управление
Управление осью X: высокоточный шарико‑винтовой механизм + AC‑серво контроллер
Управление осью Y: высокоточный шарико‑винтовой механизм + AC‑серво контроллер
Управление осью Z: высокоточный шарико‑винтовой механизм + AC‑серво контроллер

Обработка плат
Макс. размер PCB: 2 μm - 3 μm: 245 x 100 mm
7 μm - 20 μm: 800 x 350 mm
Толщина PCB: 0.6 - 7 mm (опция: указано 0.4 mm)
Макс. вес PCB: 12 kg (в опциональной конфигурации указано 3 kg для 0.4 mm)
Верхний зазор: @20 μm: 50 mm
@15 μm: 45 mm
@10 μm: 29 mm
@7 μm: 19 mm
@3 μm: 5 mm
@2 μm: 3 mm
Примечание: требуется калибровка для нестандартных разрешений.
Нижний зазор: 70 mm
Краевой зазор: 3 mm или 5 mm
Конвейер: 880 – 920 mm (опционально: 940 - 965 mm) — совместим с SMEMA

Функции инспекции
Возможности

• BGA
• Backdrill
• Barrel fill
• Конденсаторы
• Резисторы
• Чипы
• Компоненты под RF‑экранами
• WLCSP
• DIMM‑разъемы
• Flip‑Chips
• Заземляющие площадки
• Gullwing
• Радиаторы
• J‑Leads
• LED‑чипы
• LGA
• Разъем Paladin
• RNET
• SiP
• SMT‑разъемы
• SOIC
• SOT
• Thermal Pad
• QFN
• QFP
• THT

Обнаруживаемые дефекты

• Отсутствие
• Смещение
• Tombstone
• Billboard
• Полярность тантала
• Поворот
• Посторонний материал
• Недостаточное/избыточное количество припоя
• Короткое замыкание (Bridging)
• Открытая цепь
• Припойная шарика
• Не смачивание
• Пустота (Void)
• Поднятый вывод (Lifted Lead)

Габариты
ШxГxВ: 1470 x 1971 x 1975 mm (Примечание: без сигнальной башни, высота башни: 519 mm)
Вес: 3870 kg
Требования к питанию: 200 - 240 VAC однофазный, 50/60 Hz, 4 kVA

Загрузки / Контент для участников
Загрузки и материалы, доступные только для участников, требуют входа в систему и здесь не включены.

Технические характеристики

• Модель: TR7600 SIII Plus
• Разрешение изображения: 2 μm – 20 μm
• Напряжение рентген‑источника: 60 – 110 kV
• Методы визуализации: 2D, 2.5D, 3D слайсинг; Planar CT опционально
• Камера: сверхскоростные линейные CCD‑камеры
• Управление движением: высокоточный шарико‑винтовой механизм с AC‑серво контроллерами на осях X, Y, Z
• Макс. размер PCB (зависит от производства): до 800 x 350 mm (для 7–20 μm); 245 x 100 mm при 2–3 μm
• Макс. вес PCB: 12 kg
• Диапазон толщины PCB: 0.6 – 7 mm (опционально 0.4 mm)
• Примеры верхнего зазора: 50 mm (@20 μm), 3 mm (@2 μm)
• Нижний зазор: 70 mm
• Краевой зазор: 3 mm или 5 mm
• Высота конвейера: 880 – 920 mm (опционально 940 – 965 mm); SMEMA совместим
• ШxГxВ (станок): 1470 x 1971 x 1975 mm
• Вес станка: 3870 kg
• Питание: 200–240 VAC, однофазный, 50/60 Hz, 4 kVA
• Функции ИИ: AI‑Void Detection, AI Repair Station