Прибор для контроля с рентгеновским излучением TR7600F3D SII Plus

цифровая томографияCT3D

Введение
TR7600F3D SII Plus — это 3D AXI с возможностями КТ и высокой разрешающей способностью до 2 µm, разработан для отраслей с высокими требованиями к надежности: advanced packaging, автомобильная, авиа‑ и медицинская промышленность. Система оснащена ИИ‑алгоритмами инспекции для обнаружения пустот и открытых дефектов, рентгеновским источником нового поколения 110 kV и высокоразрешающими детекторами для выявления мелких аномалий и обеспечения строгих требований качества.

Применения / Обнаруживаемые компоненты

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Конденсаторы
• Резисторы
• Чипы
• Компоненты под RF‑экранами
• WLCSP
• DIMM‑разъемы
• Flip‑Chips
• Ground Pads
• Gullwing
• Радиаторы
• J‑Leads
• LED‑чипы
• LGAs
• Paladin Connector
• RNET
• SiP
• SMT‑разъемы
• SOIC, SOT
• Thermal Pad
• QFNs, QFP
• THTs

Ключевые особенности

• 3D CT рентген высокого разрешения 2 µm для производства электроники высокой надежности
• ИИ‑алгоритмы для точного обнаружения пустот и открытых дефектов
• Обработка больших плат (до 1000 x 660 mm для варианта LL)
• Уменный контроль коробления (warpage) плат
• 2D‑камера для автомобильных задач (сканирование штрихкодов, fiducial, маркировки bare‑board)
• Готовность к Smart Factory, простая интеграция с MES
• Проект для удобства обслуживания и радиационной безопасности
• Целевые рынки: Advanced Packaging, Automotive, Aerospace, Medical

Система визуализации
Тип камеры: Flat Panel Detector
Рентгеновский источник: 60 - 110 kV
Разрешение изображения: 2 µm - 30 µm
Методы инспекции: 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (опция)

Стенд и управление движением
Управление по X: высокоточная шариковинтовая передача + AC‑серво контроллер (опция: двойной привод высокоточной шариковинтовой передачи + AC‑серво)
Управление по Y: высокоточная шариковинтовая передача + AC‑серво контроллер (вариант LL: двойной привод + AC‑серво)
Управление по Z: высокоточная шариковинтовая передача + AC‑серво контроллер

Обработка плат
Макс. размер PCB: TR7600F3D SII Plus: 780 x 260 mm; TR7600F3D LL SII Plus: 1000 x 660 mm
Толщина PCB: SII Plus: 0.6 - 7 mm; LL SII Plus: 0.4 - 7 mm
Макс. вес PCB: 12 kg
Верхний зазор: @20/25/30 µm: 50 mm; @15 µm: 30 mm; @10 µm: 20 mm; @5 µm: 8 mm; @2/3 µm: 3 mm
Нижний зазор: @25/30 µm: 50 mm; @15/20/25 µm: 55 mm; @10 µm: 65 mm; @2/3/5 µm: 70 mm
Крайний зазор: 3 mm или 5 mm
Конвейер: 880 - 920 mm (опция: 940 - 965 mm) - совместим с SMEMA

Функции инспекции

• Возможности: BGAs, Backdrill, Barrel fill, Конденсаторы, Резисторы, Чипы, Компоненты под RF‑экранами, WLCSP, DIMM‑разъемы, Flip‑Chips, Ground Pads, Gullwing, Радиаторы, J‑Leads, LED‑чипы, LGAs, Paladin Connector, RNET, SiP, SMT‑разъемы, SOIC, SOT, Thermal Pad, QFNs, QFP, THTs
• Обнаруживаемые дефекты: Отсутствие, Смещение, Tombstone, Billboard, Полярность тантала, Вращение, Посторонний материал, Недостаток/избыток припоя, Мост, Открытый контакт, Припойная сфера, Непайка, Пустота, Поднятая выводная нога

Габариты и механика
WxDxH: TR7600F3D SII Plus: 1470 x 1971 x 1975 mm; TR7600F3D LL SII Plus: 1730 x 2300 x 1975 mm (примечание: без сигнальной башни, высота: 519 mm)
Вес: TR7600F3D SII Plus: 3850 kg; TR7600F3D LL SII Plus: 4850 kg
Требования к питанию: 200 - 240 VAC однофазный, 50/60 Hz, 4 kVA

Примечания по производительности инспекции
Разработан для сверхвысокого разрешения инспекции (до 2 µm) с КТ‑возможностями и ИИ‑алгоритмами для обнаружения микропустот и открытых дефектов в advanced packaging и других приложениях с высокими требованиями к надежности.

Технические характеристики

• Модель: TR7600F3D SII Plus
• Детектор изображения: Flat Panel Detector
• Рентгеновский источник: 60 - 110 kV (возможность 110 kV нового поколения)
• Разрешение изображения: 2 µm - 30 µm
• Методы инспекции: 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (опция)
• Макс. размер PCB: 780 x 260 mm (SII Plus) / 1000 x 660 mm (LL SII Plus)
• Диапазон толщины PCB: 0.6 - 7 mm (SII Plus) / 0.4 - 7 mm (LL SII Plus)
• Макс. вес PCB: 12 kg
• Верхний зазор (зависит от разрешения): до 3 mm (@2/3 µm)
• Нижний зазор (зависит от разрешения): до 70 mm (@2/3/5 µm)
• Высота конвейера: 880 - 920 mm (опция 940 - 965 mm), совместим с SMEMA
• Управление движением: высокоточная шариковинтовая передача + AC‑серво контроллер (двойной привод опционально)
• Габариты (WxDxH): 1470 x 1971 x 1975 mm (SII Plus); 1730 x 2300 x 1975 mm (LL SII Plus)
• Вес: 3850 kg (SII Plus); 4850 kg (LL SII Plus)
• Питание: 200 - 240 VAC однофазный, 50/60 Hz, 4 kVA