Оптическая система контроля TR7700 SII Plus CI

УФс помощью видеосистемы технического зренияс камерой

Обзор
TR7700 SII Plus CI — автоматизированная система контроля конформного покрытия для печатных плат (PCB). Она сочетает высокоточный оптический дизайн с многофазной R/W + UV подсветкой и продвинутым программным обеспечением обработки изображений для выявления дефектов UV‑активного покрытия при минимальном числе ложных срабатываний. Предназначена для интеграции в линию электронного производства, поддерживает SMEMA и интуитивную программирование покрытия для быстрой установки.

Ключевые характеристики

• Точная инспекция UV‑активных покрытий
• Интуитивное программирование покрытия и простое обучение
• Точное измерение площади покрытия
• Снижение шума с помощью многофазного освещения

Оптика и визуализация
Метод визуализации: Dynamic Imaging
Верхняя камера: 4 Mpix
Разрешение изображения: 10 µm, 15 µm (заводская настройка)
Освещение: Multi‑phase R/W + UV
Скорость съемки: 60 cm²/sec (@10 µm) / 120 cm²/sec (@15 µm)

Привод и обработка плат
Управление по оси X: Шарико‑винтовая передача + AC‑серво контроллер
Управление по оси Y: Шарико‑винтовая передача + AC‑серво контроллер
Разрешение по осям X‑Y: 1 µm
Макс. размер PCB: 500 x 460 mm
Толщина PCB: 0,6–5 mm
Макс. вес PCB: 3 kg
Верхний зазор: 50 mm; нижний зазор: 40 mm (100 mm опция)
Крайний зазор: 3 mm (5 mm опция)
Конвейер: Inline; Высота: 880–920 mm; Совместим с SMEMA

Функции инспекции

• Отсутствие покрытия
• Недостаточное покрытие
• Трещина
• Пузырь / Полость
• Брызги / Размаз / Загрязнение
• Пролив
• Измерение

Габариты и вес
ШxГxВ: 1000 x 1400 x 1650 mm (без сигнальной башни; высота башни 520 mm)
Вес: 600 kg

Технические характеристики

• Модель: TR7700 SII Plus CI
• Метод визуализации: Dynamic Imaging
• Верхняя камера: 4 Mpix
• Разрешение изображения: 10 µm, 15 µm (заводская настройка)
• Освещение: Multi‑phase R/W + UV
• Скорость съемки: 60 cm²/sec (@10 µm) / 120 cm²/sec (@15 µm)
• Система движения: Шарико‑винтовая передача + AC‑серво контроллер (X/Y)
• Разрешение X‑Y: 1 µm
• Макс. размер PCB: 500 x 460 mm
• Толщина PCB: 0,6–5 mm
• Макс. вес PCB: 3 kg
• Верхний зазор: 50 mm; нижний зазор: 40 mm (100 mm опция)
• Крайний зазор: 3 mm (5 mm опция)
• Конвейер: Inline, высота 880–920 mm, совместим с SMEMA
• Габариты (ШxГxВ): 1000 x 1400 x 1650 mm
• Вес: 600 kg