Цифровая система контроля TR7700 SIII Ultra CI

с помощью видеосистемы технического зренияс камеройавтоматическая

Введение
TR7700 SIII Ultra CI — система инспекции конформного покрытия для сборок PCB, объединяющая многофазную подсветку и динамическую высокоразрешающую визуализацию для обнаружения дефектов покрытия, измерения толщины покрытия и контроля флюса и клея.

Ключевые характеристики

• Инспекция конформного покрытия для различных приложений PCB
• Умное программирование с автоматическим обучением зон покрытия
• Опциональное высокоточное измерение толщины покрытия лазерным датчиком (35–750 μm)
• Динамическая визуализация с высоким пропускным способностью и 4 Mpix верхней камерой
• Возможности инспекции флюса и клея
• Готовность к умной фабрике с реальным временем SPC‑трендов

Оптическая система
Метод получения изображения: Динамическое изображение
Верхняя камера: 4 Mpix
Разрешение изображения: 10 µm, 15 µm (заводская настройка)
Подсветка: Многофазные LED RGB+W+UV

Измерение толщины покрытия (опция)
Диапазон измерения: 35 μm – 750 μm

Производительность визуализации
Скорость съемки: 60 cm²/sec (@10 µm); 120 cm²/sec (@15 µm)

Система перемещения и управление
Оси X‑Y‑Z: шариковинтовой привод + AC‑серво с контроллером движения
Разрешение осей: 1 µm

Обработка плат
Макс. размер PCB: 500 x 460 mm (DL варианты: 510 x 310 mm ×2 линии; 510 x 590 mm ×1 линия)
Толщина PCB: 0,5 – 5 mm
Макс. вес PCB: 3 kg (опция 5 kg)
Зазоры: сверху 25 mm (опц. 50 mm); снизу 40 mm; по краю 3 mm (опц. 5 mm)
Конвейер: Inline; высота 880–920 mm; совместим с SMEMA

Функции инспекции

• Дефекты компонентов: отсутствует; tombstoning; billboarding; полярность; вращение; смещение; некорректная маркировка (OCV); дефектный; вверх ногами; лишний компонент; посторонний материал; приподнятый компонент
• Дефекты паяных соединений: избыток припоя; недостаток припоя; мостики; выводы through‑hole; приподнятый вывод; царапина/загрязнение golden finger
• Дефекты конформного покрытия: отсутствие покрытия; недостаточное покрытие; трещина; пузырь; разбрызгивание; загрязнение; перелив; толщина; высота клея (3D‑лазер)

Габариты и вес
WxDxH: TR7700 SIII Ultra CI: 1100 x 1720 x 1710 mm (DL: 1100 x 1820 x 1710 mm)
Вес: 940 kg (DL: 960 kg)

Видео
Встроенное видео продукта доступно для демонстрации последовательностей инспекции и опционального измерения толщины покрытия.

Технические характеристики

• Модель: TR7700 SIII Ultra CI
• Метод изображения: Динамическое изображение
• Верхняя камера: 4 Mpix
• Разрешение изображения: 10 µm, 15 µm (заводская настройка)
• Подсветка: Многофазные RGB+W+UV LED
• Толщина покрытия (опция): 35 μm – 750 μm
• Скорость съемки: 60 cm²/sec (@10 µm); 120 cm²/sec (@15 µm)
• Привод: шариковинт + AC‑серво с контроллером; разрешение X‑Y‑Z: 1 µm
• Макс. размер PCB: 500 x 460 mm (DL: 510 x 310 mm ×2 линии; 510 x 590 mm ×1 линия)
• Толщина PCB: 0,5 – 5 mm
• Макс. вес PCB: 3 kg (опция 5 kg)
• Зазоры: сверху 25 mm (opt. 50 mm); снизу 40 mm; по краю 3 mm (opt. 5 mm)
• Конвейер: Inline; высота 880–920 mm; совместим с SMEMA