Тестовый разъем для шлифовки QN-Series

Компания Smiths Interconnect взяла на себя ведущую роль в проектировании и разработке гнезд для новейших корпусов QFN, таких как MLF, BCC и LPCC. Эти гнезда предлагают модульную конструкцию в небольшом корпусе с очень низкой индуктивностью. Новое гнездо Open Top QFN обеспечивает более удобную загрузку и выгрузку корпусов при большинстве тех же вариантов количества выводов, что и в варианте с крышкой. Особенности и преимущества - Выпускаются с шагом 0,40 мм, 0,50 мм, 0,65 мм, 0,80 мм и 1,00 мм - Нестандартный шаг до 0,30 мм - Гнезда с крышкой и открытым верхом для корпусов ≤10 мм - Гнезда с крышкой для корпусов от 10 до 16 мм - Центральный штырь заземления стандартен для всех гнезд - Для высокомощных устройств предлагается дополнительная медная тепловая прокладка - Гнезда для более чем 80 различных печатных плат стандарта JEDEC Свойства МЕХАНИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА - Контакт: Однолучевой / стационарный - Крепление: Сквозное отверстие - Вставка: ZIF - Контактное усилие: Обычно 15 ± 4gf - Рабочая температура: от -45ºC до +150ºC - Циклы нагрузки: 10 000 (прижигание); 50 000 (программирование) ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА - Контактное сопротивление: <50 мОм - Индуктивность: <6 nH - Емкость: <2,59 пФ - Номинальный ток: 1.0 ампер - Объемное сопротивление: 1x10^15 Ω -см Сопротивление изоляции: 650 В/мил