Модуль ввода/вывода SiC eMPack®

Платформа автомобильного силового модуля eMPack® - концепция будущего электронной мобильности с высокопроизводительной силовой электроникой Переход автомобильных платформ на полностью электрические аккумуляторные архитектуры быстро прогрессирует. Эти архитектуры потребуют масштабируемых решений силовой электроники для систем электропривода (EDS), способных реализовать широкий диапазон производительности экономичным способом, что приведет к важным конкурентным преимуществам для производителей автомобилей. Новая платформа силовых модулей eMPack компании SEMIKRON, основанная на концепции единого модуля, находится в стадии разработки для инверторных архитектур EDS, охватывающих диапазон мощности от 100 кВт до 750 кВт. eMPack охватывает приложения для батарейных систем 400 и 800 В и доступен как в кремниевых IGBT, так и в карбидокремниевых MOSFET. Сочетание технологии карбида кремния с полностью спеченной технологией прямого прессования (DPD) компании SEMIKRON с низкой индуктивностью рассеяния обеспечивает непревзойденную плотность мощности в сочетании с высокой надежностью для применения в автомобилях. Карбидокремниевые МОП-транзисторы и кремниевые IGBT Совместимый пакет 750В/1200В, обеспечивающий до 900АРМС Пакет с двусторонним спеканием, обеспечивающий надежность автомобильного класса Низкое тепловое сопротивление благодаря технологии DPD Гибкое расположение радиаторов 2.Блуждающая индуктивность корпуса 5nH, включая выводы Упрощенная концепция монтажа - все сверху