Машина для пайки мягким припоем лазер SB² – WB

автоматическаягибкаядля электронных компонентов

SB²-WB представляет собой комбинацию уникальной технологии струйной подачи шариков припоя PacTech с механизмом подачи проволоки для выполнения процесса разводки. Это инновационное решение отличается очень низким напряжением, поскольку соединение осуществляется с помощью очень короткого лазерного импульса и не требует механического контакта. Система обладает высокой гибкостью, позволяя формировать различные шлейфы или даже не формировать шлейфы, что позволяет уменьшить размер упаковки, а также сочетать различные сплавы припоя и проволоки, пучки проводов или ленты. Более высокая надежность по сравнению с традиционным проволочным соединением за счет постоянной толщины проволоки и лучшего соответствия разнице в CTE между материалами. Кроме того, паяное соединение можно легко и выборочно переделывать. SB²-WB - это гибкая альтернатива проволочному соединению для многофункциональных системных платформ и гетерогенной интеграции. Основные характеристики - Режим пайки: Струйный режим - Доступный диаметр шарика припоя: 250-760 мкм - Рекомендуемые условия пайки: пайка проволокой - Струйная подача шариков припоя с механизмом подачи проволоки - Предпочтительный материал площадки: NiAu, Au, Cu Опции - Вращающийся держатель - Система 2D контроля шариков - Программная функция для контроля количества шариков припоя - Автоматическое лазерное измерение высоты по оси Z Преимущества - Уникальная возможность пайки проводов