Машина для пайки мягким припоем путем переплавки SB² – USP

лазергибкаядля электронных компонентов

Новое машинное решение SB²-USP компании PacTech расширяет семейство систем лазерной пайки SB² и включает в себя очень гибкую и универсальную паяльную платформу для сборки компонентов и лазерной пайки в секторе SMT, особенно для крупносерийного производства в автомобильной промышленности. Эта платформа устанавливает новые стандарты автоматизации, спектра применения и качества производства. Сочетание нескольких роботов с различными уникальными технологическими модулями PacTech, такими как струйная пайка припоем, лазерная пайка проволокой, склеивание проволокой, дозирование и лазерная пайка, позволяет преодолеть технологические ограничения традиционных систем пайки и соединения. Поднимите свои требования к эффективности и многофункциональности на новый уровень. Основные характеристики - Сборка SMT-компонентов - Пайка штампов и выводов - Пайка струей припоя - Лазерная пайка - Дозирование флюса и паяльной пасты Опции - Робот Scara с функцией Pick & Place - 6-осевой паяльный робот - Поточный конвейер - Размер шарика припоя: 1-2 мм - UPH: >1000 (2-контактный продукт)