Компактная машина для пайки мягким припоем SB²

путем переплавкилазеравтоматическая

SB²-Compact - это новейшее дополнение к ведущему в отрасли семейству оборудования для лазерной пайки SB². Оно сочетает в себе преимущества нашей революционной технологии лазерной пайки SB² с гибкой, ультракомпактной рабочей станцией, идеально подходящей для экономичных бюджетов и минимальной стоимости владения. SB²-Compact представляет собой начальную точку для автоматизированной последовательной лазерной пайки больших объемов, предназначенной для различных микроэлектронных устройств, в частности, для модулей камер, датчиков и оптических приборов. Он может быть гибко интегрирован в любую производственную линию за счет использования различных систем перемещения, таких как одноящичная система, конвейерная система или система автоматической загрузки кассет. Конструкция "plug-and-play" позволяет в дальнейшем модернизировать систему в полевых условиях. Система способна выделять, позиционировать и паять шарики припоя диаметром от 150 мкм до 1 000 мкм со скоростью пайки 6-8 шариков в секунду. Система может быть выполнена в различных цветовых решениях по выбору заказчика. Основные характеристики - Режим пайки: Струйный режим - Доступный диаметр шариков припоя: 150 - 1 000 мкм - Рекомендуемые условия пайки: 2D/3D пайка - Подходит для пайки компонентов/модулей - Стандартный программно-аппаратный интерфейс для внедрения в существующую производственную линию Опции - Гибкая конфигурация оборудования - Возможность выбора различных цветов - Опциональное автоматическое выравнивание Преимущества - Гибкая интеграция в любую производственную линию - Низкие инвестиции - Система Plug-and-Play позволяет легко модернизировать оборудование в полевых условиях