video corpo

Высокоскоростная машина для пайки мягким припоем SB² – Jet
путем переплавкилазеравтоматическая

Высокоскоростная машина для пайки мягким припоем - SB² – Jet - Pac Tech – Packaging Technologies GmbH - путем переплавки / лазер / автоматическая
Высокоскоростная машина для пайки мягким припоем - SB² – Jet - Pac Tech – Packaging Technologies GmbH - путем переплавки / лазер / автоматическая
Высокоскоростная машина для пайки мягким припоем - SB² – Jet - Pac Tech – Packaging Technologies GmbH - путем переплавки / лазер / автоматическая - изображение - 2
Высокоскоростная машина для пайки мягким припоем - SB² – Jet - Pac Tech – Packaging Technologies GmbH - путем переплавки / лазер / автоматическая - изображение - 3
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Метод
путем переплавки, лазер
Режим функционирования
автоматическая, гибкая, высокоскоростная
Место применения
для печатных плат, для электронных компонентов, для мелкосерийного производства
Другие характеристики
линейная

Описание

Флагманская платформа PacTech с передовой технологией струйного нанесения припоя и высокоточным порталом является самой передовой системой для автоматизированного высокоскоростного последовательного нанесения шариков припоя и лазерной пайки. Благодаря точным, прецизионным и надежным характеристикам, проверенным в условиях массового производства, большая рабочая область этой модели обеспечивает высокую гибкость при работе с различными микроэлектронными подложками и приложениями. Комплексная версия SB²-Jet поставляется с системой технического зрения и распознавания образов, системой послебамперной 2D-инспекции и дополнительным ремонтным блоком, а также с дополнительным решением по автоматизированной обработке подложек или пластин, настраиваемым под конкретные изделия заказчика и носители, такие как конвейер, робот или система намотки на катушку, - эта машина готова к интеграции в поточное производство. Основные характеристики - Режим пайки: Струйный режим/Стандартный режим - Доступный диаметр шариков припоя: 40 - 760 мкм - Рекомендуемые условия пайки: 2D пайка - Подходит для пайки микросхем/подложек/подложек - Возможность поточной пайки - Возможность доработки шариков (удаление и повторная обработка шариков) Опции - Система контроля шариков (2-D) - Автоматическое измерение высоты по оси Z - Комплект ESD - Подогреваемый патрон/рабочий стол - Специальный подогреваемый рабочий держатель для устройств типа BGA - Станция для обработки шариков припоя - Автоматическая система обработки пластин 6"-12" - Автоматическая система "катушка в катушку - Автоматическая конвейерная система - Расширение рабочей зоны > 320x320 мм Преимущества - Высокая точность - Наибольшая возможная рабочая зона 320x320 мм - Возможность работы с шариками припоя малого размера - Опциональная возможность постконтрольного визирования

---

ВИДЕО

* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.