Система литографии для полупроводниковой промышленности JetStep® S3500

Разработан для обеспечения OSATS решением для литографии, способным производить большие объемы упаковки на уровне панелей. Обзор продукции Система панельной литографии JetStep S3500 разработана специально для производства современных упаковочных панелей. Система включает в себя передовые функции, отвечающие требованиям, предъявляемым к упаковке на уровне панелей, таким как смещение матрицы из-за точности размещения или последующих этапов обработки, несоответствие CTE, коробление панели и обработка панели. Она включает в себя самое большое доступное поле экспозиции с разрешением до 2/2 и возможностью увеличения разрешения до 1/1. Области применения - Упаковка на уровне панелей с вентиляторным выходом (FOPLP) - Сквозные кремниевые проходы (TSV) - Интерпозеры - Линии перераспределения (RDL) / металлизация под подложкой (UBM) - Нестандартные подложки Технические характеристики - Высокоточные проекционные линзы и система освещения обеспечивают самое большое технологическое окно для 2/2 - Настройки длины волны, выбираемые пользователем - Автоматическая компенсация смещения матрицы для превосходной регистрации нулевого слоя - Выравнивание обратной стороны - 6-дюймовый квадратный формат прицела обеспечивает экономическую эффективность прицела и более низкий COO - Прицельный патрон с 6 степенями свободы с автоматической регулировкой увеличения для точной регистрации слоя к слою - Автоматизированная система обработки и хранения прицелов с быстрой заменой прицелов для максимизации производительности - Полностью программируемая и гибкая система выравнивания с распознаванием образов - Автофокусировка в реальном времени "на лету" на каждом участке экспонирования для автоматической настройки фокуса в зависимости от топологии - Система управления окружающей средой для уменьшения загрязнения печатной смеси