Система литографии для полупроводниковой промышленности JetStep® W2300

Система JetStep W2300 предназначена для всех основных современных процессов упаковки. Обзор продукта Система JetStep W2300 была специально разработана для решения задач, связанных с передовой упаковкой. Поскольку разрешение, наложение и многие другие технические характеристики становятся все более жесткими и сложными для процессов современной упаковки полупроводников, выполнение требований литографии становится сложной задачей. Благодаря специализированной оптике большого поля и ключевым преимуществам системы, система обеспечивает максимальную пропускную способность без ограничения разрешения и наложения. Области применения - Выдвижная упаковка на уровне пластин (FOWLP) - Упаковка чипов на уровне пластин (WLCSP) - Сквозные кремниевые проходы (TSV) - Интерпозеры - МЭМС - СВЕТОДИОДЫ - Нестандартные подложки Технические характеристики - Высокоточная проекционная линза и система освещения обеспечивают самое большое технологическое окно для 2/2 - Настройки длины волны, выбираемые пользователем - Автоматическая компенсация смещения матрицы для превосходной регистрации нулевого слоя - Выравнивание обратной стороны - 6-дюймовый квадратный формат прицела обеспечивает экономическую эффективность прицела и более низкий COO - Прицельный патрон с 6 степенями свободы с автоматической регулировкой увеличения для точной регистрации слоя к слою - Автоматизированная система обработки и хранения прицелов с быстрой заменой прицелов для максимизации производительности - Полностью программируемая и гибкая система выравнивания с распознаванием образов - Автофокусировка в реальном времени "на лету" на каждом участке экспонирования для автоматической настройки фокуса в зависимости от топологии - Система управления окружающей средой для уменьшения загрязнения печатной смеси