Плазменная система очистки SWC4000

автоматическаядля полупроводниковой промышленности

Logitech SWC4000 - это автономная система очистки одной пластины, предназначенная для оптимизированной очистки пластин и масок, используемых в МЭМС и полупроводниковой промышленности, без повреждений. Система SWC4000 обеспечивает контролируемое дозирование химических веществ, что позволяет улучшить удаление частиц с поверхности образца. Использование функции дозирования химикатов вместе с технологией мегазвуковой очистки обеспечивает высокооптимизированную очистку. Высвобожденные частицы удаляются с поверхности субстрата путем сметания частиц радиальным потоком деионизированной воды. Без этой функции стационарные емкости для очистки допускают большее количество повторного прикрепления частиц, поэтому для их удаления требуется больше времени. Система SWC4000 способна осуществлять спиновую сушку на месте с использованием нагретого N2 или IPA. одноэтапная обработка "высушил-высушил" возможна при минимальных капиталовложениях и стоимости владения. Время процесса для систем SWC может варьироваться в пределах 3-5 минут на подложку, в зависимости от размера и используемых вариантов очистки. Система SWC4000 имеет небольшую площадь, что делает ее идеальным решением для чистых помещений с ограниченным пространством, где требуется превосходная очистка различных подложек. Ключевые особенности Предназначена для очистки отдельных пластин размером до 300 мм/12″ Идеально подходит для очистки пластин с рисунком и без рисунка, германия (Ge), галлуима арсендия (GaAs) и фосфида индия (InP) Идеальное решение для очистки после CMP, очистки нарезанных кубиками чипов на каркасе пластины, очистки после плазменного травления или зачистки фоторезиста, очистки заготовок масок или контактных масок и очистки оптических линз