Полировальный станок для твердых пластмасс CMP-Tribo

для пластинавтоматическийнастольный

Система Tribo CMP компании Logitech обеспечивает возможность удаления материала на нанометровом уровне как на отдельных матрицах, так и на пластинах диаметром до 100 мм/4″. Это решение CMP подходит для широкого спектра материалов пластин/подложек, используемых в современных процессах производства устройств. Система Tribo CMP System достигает промышленных стандартов в управлении и снятии слоев для CMP и производит поверхности лазерного качества (0/0 царапин), улучшая топографию поверхности. С помощью этой системы можно также достичь Ra до субнанометрового уровня на подложках. Эта очень универсальная система может быть настроена путем использования различных несущих головок, полировальных шаблонов, модулей мокрого стенда или обнаружения конечных точек. Tribo позволяет собирать многочисленные переменные данные с помощью многочисленных датчиков, чтобы определить и проанализировать различные факторы на месте на обрабатываемых образцах материалов. Встроенное аналитическое программное обеспечение, работающее в режиме реального времени, позволяет преобразовывать эти данные в полезную информацию. Программное обеспечение можно легко экспортировать в стандартные пакеты, такие как Microsoft Excel. Конкретные области применения Tribo включают: CMP кремниевых пластин Глобальный CMP составных полупроводников III-V категории Глобальный CMP нитрида кремния, оксидов и полимерных слоев Глобальный CMP хрупких, рыхлых подложек из ИК-материалов Глобальная CMP подложек из сапфира, нитрида галлия и карбида кремния Рекультивация подложек, готовых к ЭПИ Утонение подложек SOS и SOI до толщины менее 20 микрон на заключительном этапе Задержка устройства для обратного проектирования приложений FA Дополнительные возможности и преимущества этой системы включают: Кондиционирование алмазов в процессе обработки Обработка как твердых, так и мягких материалов Широкий диапазон размеров пластин для обработки