Оптическая система контроля Teron™ SL6xx series

автоматическаядля обнаружения дефектов поверхностейдля полупроводниковой пластины

Инспекционная система Teron™ SL670e XP используется для оценки качества входящих прицелов EUV и для периодической повторной проверки прицелов EUV в процессе производства и после очистки прицелов, помогая чипмейкерам защитить доходность за счет снижения риска печати дефектных пластин. Благодаря инновационным технологиям EUVGold™ и EUVMultiDie, усовершенствованному отслеживанию фокуса и гибкости визуализации Teron SL670e XP обеспечивает чувствительность, необходимую для контроля и обнаружения критически важных дефектов сетки на EUV-сетках, используемых для производства 5 нм/3 нм логики и современных чипов DRAM. Teron SL670e XP также обладает лучшей в отрасли пропускной способностью, поддерживая быстрые циклы, необходимые для квалификации сеток при крупносерийном производстве микросхем. В Teron SL670e XP поддерживается инспекция современных оптических прицелов. Повторная квалификация прицелов, проверка качества входящих прицелов Teron™ SL670e: Инспекция EUV и оптических (опционально) сеток при производстве микросхем для 7-нм/5-нм проектных узлов ИС. RA (Reticle Analyzer): Система анализа данных о сетчатках для заводов ИС поддерживает такие приложения, как автоматическая классификация дефектов, обзор плоскостей литографии и мониторинг прогрессии дефектов. Teron™ SL655: Инспекция оптических и EUV (опционально) деталей в процессе производства чипов для 10-нм технологий проектирования ИС. Teron™ SL650: Контроль оптических решеток при изготовлении микросхем для 20-нм узлов ИС.