Оптическая система контроля Teron™ SL600

автоматическаядля обнаружения дефектов поверхностейдля полупроводниковой пластины

Инспекционная система Teron™ SL670e XP2 используется для оценки качества входящих прицелов EUV и для периодической повторной проверки прицелов EUV в процессе производства и после очистки прицелов, помогая чипмейкерам защитить выход продукции за счет снижения риска печати дефектных пластин. Благодаря инновационным технологиям EUVGold™ и EUVMultiDie, усовершенствованному отслеживанию фокуса и гибкости визуализации Teron SL670e XP2 обеспечивает чувствительность, необходимую для контроля и обнаружения критически важных дефектов сетки на EUV-сетках, используемых для производства 2-нм логики и современных чипов DRAM. Teron SL670e XP2 также обладает лучшей в отрасли пропускной способностью, поддерживая быстрые циклы, необходимые для квалификационного контроля сеток при крупносерийном производстве микросхем. В Teron SL670e XP2 поддерживается инспекция усовершенствованных оптических прицелов. Повторная квалификация прицелов, проверка качества входящих прицелов Инспекция EUV и оптических (опция) сеток в процессе производства микросхем для 7-нм/5-нм проектных узлов ИС. Система анализа данных о сетках для заводов ИС поддерживает такие приложения, как автоматическая классификация дефектов, проверка плоскости литографии и мониторинг прогрессии дефектов. Инспекция оптических и EUV (опционально) сеток в процессе производства чипов для 10-нм технологий ИС. Контроль оптических решеток при производстве микросхем по 20-нм технологическому узлу ИС.