ПК EDGE TANK-XM813 series

Edge AIИИлогического вывода ИИ

Обзор
IEI TANK‑XM813 — бесшумный (fanless) встроенный Edge AI‑компьютер, разработанный для промышленной периферийной аналитики. Поддерживает процессоры Intel® Core™ Ultra 2‑го поколения в разъёме LGA1851 (до 65W TDP), имеет встроенную NPU (Intel® AI Boost) и опциональную графику Intel® Arc™ в отдельных SKU. Модульная трёхслойная архитектура обеспечивает масштабируемое расширение GPU, несколько вариантов бэкплейна/корпуса и гибкие интерфейсы ввода/вывода для задач машинного зрения, транспорта, медицинской визуализации и автоматизации производства.

Ключевые характеристики

• LGA1851‑socket для Intel® Core™ Ultra (Series 2) — до 65W TDP
• Встроенная NPU для ускорения AI‑вычислений; опционально Intel® Arc™ graphics на поддерживаемых SKU
• Быстрая DDR5‑память: 2 x SO‑DIMM DDR5‑5600 (до 96 GB; 16 GB предустановлено)
• Поддержка полноразмерных 3‑слотовых GPU через опциональный eChassis
• Двойной 2.5GbE (Intel® I226), множество USB и последовательных портов
• Безвентиляторный корпус из экструдированного алюминия; опционный внешний вентиляторный комплект для устойчивой работы при 65W
• Модульные опции: бэкплейны 2/4/6 слотов, eChassis, PoE‑модули, IO‑платы и блоки питания

Модульное расширение и I/O

• M.2 2280 M‑Key: PCIe Gen4 x4 NVMe для высокоскоростного хранилища
• M.2 2230 A‑Key: USB + PCIe x1 для Wi‑Fi/BT модулей (поддержка vPro зависит от модуля)
• Опционные бэкплейны/eChassis (TXCBP / TXC‑XM81) с различными конфигурациями PCIe/PCI (2/4/6 слотов)
• Опционные внутренние платы: GPOE‑XM81‑8P (PoE), IO‑платы, TPM, беспроводные комплекты, вентиляторные наборы, модули питания

Сводка I/O

• USB: до 7 x USB 3.2 Gen2 (в зависимости от конфигурации)
• Ethernet: 2 x 2.5 GbE (Intel® I226LM / I226‑V)
• COM: 2 x RS‑232/422/485 и 4 x RS‑232
• Digital I/O: 12‑bit (6‑in / 6‑out)
• Дисплей: 1 x HDMI, 1 x DP++, 1 x USB4 (Display + USB 3.2 Gen2x2)
• Аудио: Mic и Line‑out
• TPM: поддержка Intel PTT и 2 x 10‑pin TPM разъёма
• Watchdog: программируемый 1 ~ 255 sec/min

Термика, питание и механика

• Охлаждение: безвентиляторный дизайн с 4‑pin разъёмом для внешнего системного вентилятора; опционный набор вентиляторов SF‑TANK‑XM81 для работы при 65W
• Отсеки для накопителей: 2 x 2.5" SATA 6 Gb/s HDD/SSD (поддержка RAID 0/1)
• Питание: DC‑Jack или клеммная колодка 12–28 V DC; двойная архитектура питания для GPU/ускорителей через плату IDD‑X1228150‑R10
• Корпус: экструдированный алюминиевый сплав (чёрный)
• Габариты: 230.6 x 255 x 68.7 mm ; масса: 3.2–3.6 kg (в зависимости от конфигурации)

Эксплуатация и соответствие

• Температура эксплуатации: -20°C ~ 60°C (TDP 35W & SSD); -20°C ~ 50°C (TDP 65W & SSD) — зависит от опций охлаждения
• Влажность: 10% ~ 95% без конденсации
• Удар/вибрация: Half‑sine shock 5G, 11 ms, 100 shocks/axis (SSD); MIL‑STD‑810G 514.6C‑1 (SSD)
• Безопасность & EMC: соответствует CE / FCC

Упаковка и примечания к заказу

• Типичная комплектация: монтажный комплект для стены, набор винтов, 2 x клеммная колодка (включение зависит от SKU)
• Примеры SKU: TANK‑XM813‑U9BD‑R10 (Ultra 9 285, 65W), TANK‑XM813‑U9AD‑R10 (Ultra 9 285T, 35W), TANK‑XM813‑U7BD‑R10 и др.

Технические характеристики

• CPU: LGA1851 socket, Intel® Core™ Ultra Series 2, до 65W TDP
• Chipset: W880
• Память: 2 x SO‑DIMM DDR5‑5600 (16GB предустановлено, до 96GB)
• Хранилище: 1 x M.2 2280 M‑Key (PCIe Gen4 x4 NVMe); 2 x 2.5" SATA (RAID 0/1)
• I/O: до 7 x USB 3.2 Gen2; 2 x 2.5GbE; последовательные порты; 12‑bit Digital I/O; HDMI, DP++, USB4
• Расширение: опционные backplane / eChassis (2/4/6 слотов)
• Питание: 12–28 V DC вход; поддержка dual‑power для высокопроизводительных плат
• Габариты / масса: 230.6 x 255 x 68.7 mm / 3.2–3.6 kg
• Соответствие: CE, FCC