ПК EDGE TANK-XM810 series

Edge AIлогического вывода ИИвстроенный

Обзор
TANK-XM810 — это бесшумная (fanless) промышленная встраиваемая система для модульной Edge AI-инференции и промышленных применений. Поддерживает процессоры Intel® Core™ 10-го/11-го поколения, модульные eChassis и опциональные eBP backplane для расширения GPU/ускорителей, спроектирован для работы в жестких условиях (видеонаблюдение, транспорт, машинное зрение, передовое производство).

Ключевые особенности

• Бесшумная конструкция с pin-fin радиатором и опциональным внешним вентиляторным комплектом для продолжительной работы при высоком TDP
• Модульное расширение через IEI eChassis и опциональные eBP backplane (несколько вариаций TXC/TXCBP)
• Поддержка двойного питания для хоста и мощных ускоряющих плат (хост 12–28 V DC; ускорители 12 V или 16–28 V DC)
• 2 x 2.5GbE на плате и опциональные PoE/LAN модули; множественные USB, последовательные и видео-интерфейсы; поддержка TPM/Intel PTT
• Широкий диапазон рабочих температур и требования к ударостойкости/виброустойчивости

Поддерживаемые CPU

• Intel® Core™ i3-10100TE (2.3 GHz, до 3.6 GHz, 35W)
• Intel® Core™ i3-10320 (3.8 GHz, до 4.6 GHz, 65W)
• Intel® Core™ i5-10500 (3.1 GHz, до 4.5 GHz, 65W)
• Intel® Core™ i5-10500TE (2.3 GHz, до 3.7 GHz, 35W)
• Intel® Core™ i7-10700E (2.9 GHz, до 4.5 GHz, 65W)
• Intel® Core™ i7-10700TE (2.0 GHz, до 4.4 GHz, 35W)

Расширение и ускорение

• Поддерживает GPU eChassis (TXC-XM81-G1 / G2) и несколько backplane TXCBP-XM81 для гибких конфигураций PCIe/PCI слотов
• Возможна установка GPU, frame grabber, ускорителей Intel Movidius/Google Coral, FPGA, I/O карт и высокоскоростных сетевых карт
• Опциональная плата питания (напр., IDD-X1228150) и двойные входы питания для обеспечения питания карт с высоким энергопотреблением

Применение

• Edge AI-инференция, машинное зрение и интеллектуальное производство
• Цифровое видеонаблюдение и системы с высокоразрешающими камерами (опция PoE)
• Транспортные системы, бортовые установки и промышленная автоматизация

Технические характеристики

• Модель: TANK-XM810
• Чипсет: Q470 / Q470E
• Память: 2 x SO‑DIMM DDR4‑2933 MHz, до 64 GB
• Хранение: 1 x 2.5" SATA отсек; 2 x M.2 2280 M-key (PCIe x2, поддержка RAID 0/1)
• I/O: 6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0; 1 x HDMI™ 1.4, 1 x DP++; 2 x RJ‑45 2.5GbE; COM: 2 x RS‑232/422/485 + 4 x RS‑232; DIO: 12‑bit (6‑in/6‑out)
• Питание: DC Jack / клеммная колодка 12 V ~ 28 V DC; пример потребления: 12V @ 8A
• Охлаждение: Fanless с 4‑pin коннектором для внешнего вентилятора (опциональный вентиляторный комплект для 65W CPU)
• Габариты: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; Вес: ≈ 3.2 / 3.5 kg (в зависимости от конфигурации)
• Рабочая температура: -20°C ~ 60°C (в зависимости от TDP CPU и потока воздуха); Влажность: 10% ~ 95% без конденсации
• Удары и вибрация: Half‑sine 5G, примечания MIL‑STD‑810G (SSD)
• Соответствие: CE / FCC; ОС: Windows 10 / 11, Linux