Обзор- Безвентиляторная промышленная встраиваемая платформа на базе процессоров Intel® Core™ 6-го/7-го поколения с набором логики Intel® Q170 и поддержкой DDR4.
- Поддержка тройного независимого вывода дисплея и концентрированный высокоскоростной I/O на одной стороне для упрощённой установки.
- Встроенный внутренний разъём питания для питания дополнительных плат и гибкие опции бэкплейна (варианты с 2 и 4 слотами).
- AWS IoT Greengrass Qualified для edge-развёртываний.
Ключевые особенности- Прочный безвентиляторный корпус в конфигурациях 2‑slot и 4‑slot, предназначен для автоматизации производства и edge-вычислений.
- Разнообразные опции расширения: PCIe x16 / PCIe x8 / PCI и PCIe Mini (half/full-size) в зависимости от модели.
- Широкий диапазон входного питания 9 V–36 V (DC-разъём или клеммная колодка) и внутренний разъём 5V@3A или 12V@3A для питания дополнительных карт.
- Соответствие требованиям по ударным и вибрационным нагрузкам и электромагнитной совместимости (MIL‑STD вибрация с SSD, CE/FCC).
Form factor / Аппаратное резюмеForm factor: SBC
Опции CPU: Intel® Core™ i7-6700TE (2.4 GHz, 4‑ядра, TDP 35W) или Intel® Core™ i5-6500TE (2.3 GHz, 4‑ядра, TDP 35W)
Чипсет: Intel® Q170
ОЗУ: 2 x 260-pin DDR4 SO-DIMM (1 x 4GB предустановлен, макс. 32GB)
Пример потребления: 19 V @ 3.68 A (i7-6700TE с 8GB)
Надёжность: удар 5G half-sine, вибрация MIL‑STD‑810G (с SSD), CE / FCC
I/O и подключение- USB: 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0
- Ethernet: 2 x RJ-45 (Intel® I210 и Intel® I219LM)
- COM: 4 x RS-232 (2 x RJ-45, 2 x DB-9 с изоляцией), 2 x RS-232/422/485 (DB-9)
- Digital I/O: 8-bit (4 входа / 4 выхода)
- Видео: VGA, HDMI/DP (поддержка до 4K в зависимости от интерфейса), опционально iDP
- Аудио: Line-out, Mic-in
Расширение- PCIe Mini: 1 x half-size и 1 x full-size (поддержка mSATA в зависимости от конфигурации)
- Бэкплейн / расширение (по модели): 2‑slot: 1 x PCIe x16 + 1 x PCI или 2 x PCIe x8; 4‑slot: 2 x PCIe x8, 2 x PCI, 1 x full-size PCIe Mini
Система и хранилищеОхлаждение: Fanless
Отсеки для дисков: 2 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD (поддержка RAID 0/1)
Физические & эксплуатационные параметрыКорпус: экструдированный алюминиевый сплав
Цвет: Black C + Silver
Габариты: 2‑slot: 121.5 x 255.2 x 205 мм; 4‑slot: 154.8 x 255.2 x 205 мм
Рабочая температура: i7: -20°C ~ 45°C (с потоком воздуха); i5: -20°C ~ 60°C (с потоком воздуха)
Влажность: 10% ~ 95% без конденсации
Комплектация- 1 x Винт шасси
- 1 x Крепёжная скоба
Технические характеристики- Модель: TANK-870-Q170
- Поддерживаемые CPU: Intel® Core™ i7-6700TE, Intel® Core™ i5-6500TE
- Чипсет: Intel® Q170
- ОЗУ: 2 x DDR4 SO-DIMM, до 32GB (1 x 4GB предустановлен)
- Хранилище: 2 x 2.5" SATA (RAID 0/1)
- I/O: USB3.0 x4, USB2.0 x4, 2 x Gigabit LAN, COM, Digital I/O 8-bit
- Расширение: опции бэкплейна PCIe/PCI (2‑slot / 4‑slot)
- Сертификации: CE / FCC