ПК EDGE TANK-XM811 series

Edge AIбоксдля письменного стола

Обзор
IEI TANK-XM811 — безвентиляторный встраиваемый компьютер для эксплуатации на «жёстком» краю сети, обеспечивающий высокую производительность CPU/GPU, NVMe‑хранилище с низкой задержкой и модульную масштабируемость. Поддерживает процессоры Intel® Core™ 12/13/14‑го поколений и расширение через eChassis и опциональные бэкплейны. Типичные сценарии: edge AI инференс, видеонаблюдение, транспортные системы, передовое производство.

Ключевые особенности

• Поддержка CPU: Intel® Core™ 12/13/14‑го поколений (например i5-12500TE, i7-12700TE, i9-12900TE) — 35W стандарт, до 65W при соответствующем охлаждении.
• Чипсет: Intel R680E.
• Бесшумное (безвентиляторное) исполнение с pin-fin радиатором; опциональный внешний вентилятор для высоких TDP.
• Сеть: 2 x 2.5GbE onboard, доступны опции PoE.
• Высокоскоростные интерфейсы: до 8 x USB 3.2 Gen2, HDMI и DP++ (dual 4K), несколько COM-портов, 12‑битный DIO.

Расширение и ускорение

• Модульное расширение через IEI eChassis (например TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2) и опциональные бэкплейны (серия TXCBP-XM81) для GPU, VPU, FPGA и дополнительных PCIe карт.
• Поддержка ускорителей (Intel® Movidius™, Google Coral, Mustang, FPGA и др.) в зависимости от выбранного eChassis/бэкплейна.
• Двойной вход питания и опциональная силовая плата (напр., IDD-X1228150) для питания энергоёмких карт ускорения.

Кonnektivность & I/O

• Ethernet: 2 x 2.5GbE onboard (Intel® I226V / I226LM в зависимости от конфигурации).
• Опциональный PoE модуль: до 8 x 2.5GbE PoE+ (GPOE-XM81-8P).
• USB: 8 x USB 3.2 Gen2.
• Видео: 1 x HDMI™, 1 x DP++ (двойной независимый 4K).
• Серийные: 2 x RS-232/422/485, 4 x RS-232.
• DIO: 12‑бит (6‑in / 6‑out).
• Расширение хранилища: M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), M.2 2230 A-key (WiFi/BT), дополнительные M.2 B-key для LTE/5G или ускорителей.

Тепловой режим, надёжность и питание

• Безвентиляторное исполнение с pin‑fin радиатором для пассивного охлаждения и устойчивости к вибрациям; при необходимости поддерживается внешний вентилятор для длительной работы на высоком TDP.
• Примеры рабочих температур: -20°C…60°C (с потоком воздуха для TDP 35W), -20°C…50°C (с потоком воздуха для TDP 65W) — зависит от конфигурации.
• Удары и вибрации: half‑sine shock 5G 11 ms; для SSD перечислены спецификации MIL‑STD‑810G.
• Питание: DC‑разъём или клеммная колодка 12–28 V DC; поддержка двойного питания для карт ускорения.

Хранение и отсеки

• 1 x M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe) для высокопроизводительного хранилища.
• 1 x 2.5" SATA 6 Gb/s отсек для HDD/SSD.

Конструкция и установка

• Корпус из экструдированного алюминиевого сплава, чёрное покрытие.
• Варианты монтажа: настенный, боковой (шкаф), настольный.
• Компактные размеры: 230.6 x 256.04 x 76.2 мм; вес ~3.33–3.7 кг в зависимости от конфигурации.

Сертификация и ПО

• Сертификаты: CE / FCC.
• Совместимость ОС: Microsoft Windows 10 / Windows 11 и Linux.
• Безопасность: поддержка Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT).

Заказ и комплектность

• Типичные SKU: TANK-XM811-i9AD-R11, TANK-XM811-i7AC-R11, TANK-XM811-i5AC-R11 (варианты по CPU/памяти/конфигурации).
• Примеры комплектации: монтажный набор для стены, пакет винтов, клеммные блоки; опционный вентиляторный комплект, eChassis и бэкплейны продаются отдельно.

Технические характеристики

• Модель: TANK-XM811
• CPU: Intel® Core™ 12/13/14‑го поколений (35W стандарт; до 65W при соответствующем охлаждении)
• Чипсет: Intel R680E
• Память: 2 x SO-DIMM DDR4-3200 (8GB предустановлено опционально, до 64GB)
• Хранилище: 1 x M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), 1 x 2.5" SATA bay
• I/O: 8 x USB 3.2 Gen2; 2 x 2.5GbE; серийные порты; 12‑битный DIO
• Видео: 1 x HDMI™, 1 x DP++ (dual 4K)
• Расширение: eChassis / backplane поддержка для GPU и PCIe карт
• Питание: 12–28 V DC (DC Jack / Terminal Block); поддержка Dual‑Power
• Охлаждение: fanless pin‑fin heatsink; 4‑pin коннектор для внешнего вентилятора
• Размеры: 230.6 x 256.04 x 76.2 мм; Вес: ~3.33–3.7 кг
• Рабочая температура: -20°C ~ 60°C (зависит от конфигурации)
• Сертификаты: CE / FCC