Плазменная установка для гравировки полупроводниковых пластин M-8000 series

для микроэлектронной промышленности

Система травления проводников серии M-8000 используется для травления жесткой маски и кремния для 32 нм и далее. Hitachi High-Tech разработала новые технологические процессы, такие как двойное шаблонирование и новые процессы травления материалов, таких как высокопрочный диэлектрик/металлический затвор, в рамках совместной программы развития (JDP) с производителями устройств и поставщиками материалов и инструментов. Система травления Hitachi High-Tech обеспечивает превосходную управляемость профиля и равномерность CD в пределах пластины благодаря новой микроволновой плазменной камере травления ECR (электронно-циклотронный резонанс), высокоскоростному контролю температуры пластины и технологии контроля выхлопа в высоком вакууме. Технология Hitachi High-Tech AEC (Advanced Equipment Control) / APC (Advanced Process Control) с оригинальными системами сбора, анализа и контроля данных обеспечивает превосходную производительность и надежность. Применимый диаметр пластин: 300 мм Конфигурация системы: 4 камеры (макс.)