Автоматизированная установка для компоновки электронных блоков GEMINI®FB

Вертикальная комплектация полупроводниковых приборов становится все более жизнеспособным подходом, позволяющим постоянно повышать их плотность и производительность. Соединение пластин с пластиной является важным технологическим шагом для создания 3D-устройств в штабеле. Интегрированная система склеивания GEMINI FB XT компании EVG расширяет существующие стандарты и сочетает в себе повышенную производительность с улучшенной точностью совмещения и наложения для таких приложений, как стек памяти, 3D системы на чипе (SoC), подсветка сзади КМОП датчиков изображения и разделение матрицы. Система оснащена новым выравнивателем связи SmartView NT3, разработанным специально для термоплавления и выравнивания гибридных пластин с требованиями по выравниванию связи < 50 нм. Особенности Новый выравниватель линейного склеивания SmartView® NT3 с точностью совмещения пластин менее 50 нм До шести модулей предварительной обработки типа Чистый модуль Модуль плазменной активации LowTemp™ Модуль проверки выравнивания Дебондовый модуль Концепция XT Frame для максимальной пропускной способности с EFEM (фронтенд-модулем оборудования) Дополнительные функции: Дебондовый модуль Модуль термокомпрессионного соединения Технические данные Диаметр пластин (размер подложки) 200, 300 мм Максимальное количество технологических модулей 6 + SmartView® NT + SmartView® NT Дополнительные функции Дебондовый модуль Модуль термокомпрессионного соединения