Система очистки с ручным управлением EVG®301

для химической промышленности

Полуавтоматическая система очистки EVG301 использует одну станцию очистки, которая очищает вафли с помощью стандартного ополаскивателя DI, а также мегазвуковых, щеточных и разбавленных химических веществ в качестве дополнительных возможностей очистки. С ручной загрузкой и предварительным выравниванием EVG301 представляет собой универсальную систему научно-исследовательского типа для гибких процедур очистки и возможностей 300 мм. Систему EVG301 можно комбинировать с системами выравнивания и склеивания пластин EVG для удаления любых частиц до склеивания пластин. Прядильные патроны доступны для различных размеров пластин и подложек, что позволяет легко настроить их для различных процессов. Особенности Высокоэффективная очистка с использованием 1 МГц мегазвуковых форсунок или датчиков площади (опция) Щеточная очистка для односторонней очистки (опция) Разбавленные химикаты для очистки пластин Предотвращает перекрестное загрязнение сзади на переднюю сторону Полностью программно управляемый процесс очистки Опции Предварительно соединенная станция с ИК-инспекцией Инструменты для подложек, не соответствующих стандарту SEMI Технические данные Диаметр пластин (размер подложки) 200, 100 - 300 мм Система очистки Открытая камера, разбрасыватель и очищающий рычаг Камера: из PP или PFA (опция) Средства для чистки: DI-вода (стандарт), другие чистящие средства (опция) Патрон-спиннер: вакуумный патрон (стандарт) и патрон для обработки кромок (опция) изготовлены из чистых материалов, не содержащих ионов металлов Вращение: до 3000 об/мин (за 5 сек.)