Система контроля с рентгеновским излучением X-8000

электроннаяс полупроводникомавтоматическая

Электронное оборудование для тестирования полупроводников X-8000 может быть использовано для обнаружения полупроводниковых микросхем интегральных схем, таких как BGA, IGBT, flip-chip и сварки компонентов PCBA, высокоточного тестирования в светодиодной, фотоэлектрической и других отраслях промышленности; широко используется в промышленных областях производства, таких как автозапчасти, литейное производство, тестирование качества сварки сосудов под давлением и труб и анализ новых материалов; может обнаруживать дефекты в различных типах батарей, таких как силовые батареи, цилиндры, гибкая упаковка, квадратные оболочки и ламинаты и т.д. Особенности системы рентгеновского контроля полупроводников： 1. Сцена может перемещаться в направлениях X и Y, детектор и световод могут перемещаться в направлении Z, а скорость может быть разделена на медленную, среднюю и быструю. 2. Эффективная дальность обнаружения больше, а увеличение и эффективность обнаружения продукта улучшаются. 3. Легко выявляются дефекты, связанные с боковым наклоном изделия, и реализуется обнаружение без мертвого угла. 4. Используется лучший в мире японский источник рентгеновского излучения Hamamatsu. 5. С его помощью легко определить изгиб и разрыв золотых проволок в полупроводниковой упаковке. 6. Редактируемая программа обнаружения позволяет реализовать автоматическое обнаружение с ЧПУ. 7. Она подходит для массового обнаружения, повышает эффективность обнаружения и автоматически оценивает продукцию NG. 8. Сверхбольшое окно автоматической навигации, сцена может быть перемещена в указанное положение щелчком мыши. 9. Операция очень удобна, и дефект изделия может быть найден быстро, что повышает эффективность обнаружения. 10. Высокая безопасность, сертификат ЕС CE, международная система управления качеством ISO и сертификат AERB для рентгеновского излучения.