Разъемы SMT Yamaichi Electronics Deutschland GmbH

... . Решения для устранения устаревания большинства свинцовых SMT или сквозных отверстий. Источник и подключение устройств для пассивных и активных компонентов. Отключение, преформы для пайки, SMT-дизайн ...

... Открытое верхнее гнездо THT для корпусов QFN с шагом 0,50 мм Центральные сигнальные контакты (электрические) доступны для открытых площадок Подходит для корпусов толщиной до 1,00 мм Консольная конструкция штампованного типа контактов Компактные ...

... Открытое верхнее гнездо THT для корпусов QFN с шагом 0,40 мм и 0,50 мм Подходит для корпусов площадью 4 - 8 кв. мм и толщиной 0,70 - 1,30 мм Активное выравнивание для позиционирования корпусов ИС Консольная штампованная конструкция контактного ...

... Решение для КМТ в корпусе Подходит для корпусов BGA и LGA с шагом 0,40 мм U-образная или двойная носовая структура контактов Компактное решение, пригодное для ручного применения Подходит для различных видов депопуляции Штампованный тип ...

... Полузаказные гнёзда CMT для корпусов BGA, CSP, QFN, SON, LGA Размеры корпусов ИС от 2 x 2 до 10 x 10 кв. мм Шаг от 0,30 мм до 1,30 мм стандартный, ступенчатый или нестандартный возможность проведения испытаний с прожигом и валидацией Технология ...

... штабелирования в разобранном виде: 10,85 мм ЭМС-экранирование SMT 0.шаг 8 мм Уровень производительности 1 Уровень производительности IEC 60512-9-1:2010 - 1 Количество контактов - 20 Технология заделки - SMT Расстояние ...

... Уровень производительности IEC 60512-9-1:2010 - 1 Количество контактов - 12 Технология заделки - SMT Диапазон рабочих температур - от -55°C до + 125°C Материал изолятора - LCP, UL 94 V-0 Значение CTI МЭК 60112 - 150 Материал ...

... Применение - Интерфейсное соединение Разъем - Провод к плате Тип семейства - Ввод/вывод Технология - D Sub Шаг - Другие Смт - нет Количество цепей - 9, 15, 25, 37 Применяемый провод - AWG от #28 до #20 Соответствие стандарту ...