Разъем SMT 406-54120-51

20 контактов высота штабелирования в разобранном виде: 10,85 мм ЭМС-экранирование SMT 0.шаг 8 мм Уровень производительности 1 Уровень производительности IEC 60512-9-1:2010 - 1 Количество контактов - 20 Технология заделки - SMT Расстояние от платы до платы - от 12,0 мм до 21,0 мм Диапазон рабочих температур - от -55°C до + 125°C Материал изолятора - LCP, UL 94 V-0 Значение CTI МЭК 60112 - 150 Материал контактов - медный сплав Покрытие - Au поверх Ni Область заделки - Sn поверх Ni Шаг - 0,8 мм Усилие сопряжения на контакт - ≤ 0,5 Н Разделительное усилие на штифт - ≤ 0,4 Н Долговечность IEC 60512-9-1 - 500 циклов сопряжения Копланарность - ≤ 0,1 мм Вибрация, синусоидальная IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Гц, 20g Проблемы с контактным сопряжением при возникновении вибрации, синусоидальной IEC 60512-2-5 - ≤ 1 мкс Ударная вибрация, полусинусоидальная IEC 60512-6-3 - 50g, 11 мс Проблемы сопряжения контактов при возникновении ударов, полусинусоидальных IEC 60512-2-5 - ≤ 1 мкс