Соединитель для передачи данных 405-52020-51

SMTплата-платапараллельный

- 20 штырьков - высота укладки без соединения: 1,15 мм - SMT - Уровень производительности 1 Основы Уровень производительности IEC 60512-9-1:2010 - 1 Количество контактов - 20 Технология заделки - SMT Расстояние от платы до платы - от 6,0 мм до 13,5 мм Материал - Материал изолятора - LCP, UL 94 V-0 Значение CTI IEC 60112 - 150 Материал контактов - медный сплав Покрытие - Au поверх Ni Область заделки - Sn поверх Ni Усилие сопряжения на штырь - ≤ 0,5 Н Усилие разъединения на контакт - ≤ 0,4 Н Долговечность IEC 60512-9-1 - 500 циклов сопряжения Копланарность - ≤ 0,1 мм Вибрация, синусоидальная IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Гц, 20g Проблемы с контактным сопряжением при вибрации, синусоидальной IEC 60512-2-5 - ≤ 1 мкс Удары, полусинусоидальные IEC 60512-6-3 - 50g, 11 мс Проблемы сопряжения контактов при ударах, полусинусоидальные IEC 60512-2-5 - ≤ 1 мкс Контактное сопротивление IEC 60512-2-1 - ≤ 20 мОм Зазор и расстояние между контактами - 0,25 мм Сопротивление изоляции IEC 60512-3-1 - > 5 ГΩ Обработка Температура пайки JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 с при 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Сборка - подбор и установка Одобрение / соответствие UL файл - E130314 Окружающая среда - RoHS konform