Разъем SMT 406-52012-51

- 12 контактов - высота укладки без монтажа: 4,85 мм - SMT - Уровень производительности 1 Основы Уровень производительности IEC 60512-9-1:2010 - 1 Количество контактов - 12 Технология заделки - SMT Расстояние от платы до платы - от 6,0 мм до 15,0 мм Материал - Материал изолятора - LCP, UL 94 V-0 Значение CTI IEC 60112 - 150 Материал контактов - медный сплав Покрытие - Au поверх Ni Область заделки - Sn поверх Ni Механические Шаг - 0,8 мм Усилие сопряжения на штырь - ≤ 0,5 Н Разделительное усилие на штырь - ≤ 0,4 Н Долговечность IEC 60512-9-1 - 500 циклов сопряжения Копланарность - ≤ 0,1 мм Вибрация, синусоидальная IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Гц, 20g Проблемы с контактным сопряжением при вибрации, синусоидальной IEC 60512-2-5 - ≤ 1 мкс Удары, полусинусоидальные IEC 60512-6-3 - 50g, 11 мс Проблемы сопряжения контактов при ударах, полусинусоидальные IEC 60512-2-5 - ≤ 1 мкс Электрический Эксплуатационный ток IEC 60512-5-2 - 1,7 A при 20°C (80 из 80 выводов) 5.5 A при 20°C (2 из 80 выводов) 5.1 A при 20°C (4 из 80 контактов) 16 A при 20°C (экран из 80 контактов) Контактное сопротивление IEC 60512-2-1 - ≤ 20 мОм Зазор и ползучесть - 0,25 мм Сопротивление изоляции IEC 60512-3-1 - > 5 ГΩ Испытательное напряжение IEC 60512-4-1 - 500 ВАТТ Скорость передачи данных - 16 Гбит/с Обработка Температура пайки JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 с при 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Сборка - подбор и установка Одобрение / соответствие UL файл - E130314 Окружающая среда - RoHS konform