＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Удостоенное наград решение mPower обеспечивает анализ целостности питания для цифровых, аналоговых и 3 D ИС во всех потоках проектирования любого масштаба. Анализ целостности питания аналоговых, полузаказных и цифровых ...
SIEMENS EDA
... уровне нескольких элементов системы Инструмент Calibre 3DSTACK расширяет возможности Calibre по проверке согласования на уровне матрицы до полной проверки согласования широкого спектра 2,5 D- и 3 D-стекированных ...
SIEMENS EDA
... поколения. Solido SPICE Ускоренное SPICE-симулирование для проектирования ИС нового поколения на основе АМС, ВЧ, памяти и 3 D Solido FastSPICE Ускоренное FastSPICE-моделирование для проектирования SoC и памяти Solido ...
SIEMENS EDA
... Планирование подключения гетерогенных и гомогенных 2,5/ 3 D-пакетов ИС, создание прототипов сборок и совместная оптимизация системных технологий. 2.планирование и прототипирование пакетов ИС 5/ 3 D Раннее ...
SIEMENS EDA
... различных технологий интеграции, таких как FCBGA, FOWLP, 2,5/ 3 D IC и других. Наши решения по упаковке 3D ИС помогут вам преодолеть ограничения монолитного масштабирования. Что такое технология 3D ...
SIEMENS EDA
... Физическая реализация и передача производства Находятся, исследуются и подтверждаются проблемы целостности сигнала/ PDN. трехмерное тепловое моделирование и анализ прогнозируют воздушные потоки и теплопередачу в электронных системах ...
SIEMENS EDA
... SiP-модулей в полностью поддерживаемой среде 3 D-проектирования. Одновременное 2 D/ 3 D-редактирование и DRC в едином инструменте проектирования, который позволяет легко ...
SIEMENS EDA
... HyperLynx SI Комплексное решение для обеспечения целостности сигнала Семейство HyperLynx включает все инструменты, необходимые для комплексного анализа целостности сигналов: экспертную проверку правил проектирования, 2 D- ...
SIEMENS EDA
... электромагнитный решатель Высокопроизводительный и масштабируемый электромагнитный решатель позволяет решать задачи широкополосного 3 D-моделирования. ...
SIEMENS EDA
... превышают безопасные пределы. Инкрементный рабочий процесс - настройка и анализ по мере необходимости Моделирование нескольких источников постоянного тока для выявления областей, где падение напряжения и плотность тока превышают безопасные ...
SIEMENS EDA
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки