Программное обеспечение для управления Xpedition Substrate Integrator

для визуализациидля разработкидля планирования

Планирование подключения гетерогенных и гомогенных 2,5/3D-пакетов ИС, создание прототипов сборок и совместная оптимизация системных технологий. 2.планирование и прототипирование пакетов ИС 5/3D Раннее создание прототипов и исследование позволяет инженерам оценить различные сценарии интеграции ASIC/чиплета, интерпозера, пакета и печатной платы, чтобы удовлетворить общие требования к PPA, размерам устройства, маршрутизируемости и стоимости до детальной физической реализации. Ключевые особенности Substrate Integrator Импорт полных или частичных схем Логические связи при сборке корпусов ИС могут быть построены с использованием полных или частичных графических схем, что полезно для проектов с большим количеством устройств, таких как модули SiP, и/или для повторного использования/переназначения предыдущих проектов. Управление связностью пакетов на уровне системы Управление системными связями, визуализация и логическая верификация на системном уровне конструкций пакетов ИС с несколькими элементами, несколькими компонентами и несколькими подложками. Агрегация матриц, чиплетов и подложек Xpedition Substrate Integrator объединяет матрицы, чиплеты и интерпозеры из разных технологических узлов и от разных поставщиков. Поддерживаются различные форматы, включая LEF/DEF, GDS, AIF и CSV/TXT. Иерархические виртуальные модели матриц поддерживают двунаправленное изменение ECO объектов при проектировании/оптимизации. Совместная оптимизация перекрестных подложек кремний-пакет-ПКБ Межподложечное планирование и совместная оптимизация значительно улучшают предсказуемость в процессе реализации, позволяя находить и устранять проблемы до того, как они станут неожиданностью на поздних этапах. Системная перспектива с учетом межподложечной видимости улучшает связь и координацию благодаря немедленной обратной связи с решениями, которые обычно принимаются на основе отдельных подложек.