Программное обеспечение для анализа IC Package Simulation

для интерфейсамоделирования3D-моделирования

Всесторонний анализ связи между матрицей и корпусом, целостности сигнала/производительности PDN и тепловых условий. Физическая реализация и передача производства Находятся, исследуются и подтверждаются проблемы целостности сигнала/ PDN. трехмерное тепловое моделирование и анализ прогнозируют воздушные потоки и теплопередачу в электронных системах и вокруг них. Основные возможности пакетного моделирования Всесторонний анализ связи между матрицей и корпусом, целостности сигнала/качества PDN и тепловых условий. Находятся, исследуются и подтверждаются проблемы целостности сигнала/PDN. трехмерное тепловое моделирование и анализ прогнозируют воздушный поток и теплообмен в электронных системах и вокруг них. Анализ падения напряжения и шумов при переключении ИС Сети распределения питания могут быть проанализированы на предмет падения напряжения и коммутационных шумов. Выявление потенциальных проблем с подачей питания постоянного тока, таких как чрезмерное падение напряжения, высокая плотность тока, чрезмерные сквозные токи и связанное с этим повышение температуры, включая совместное моделирование воздействия на сигнал/мощность/тепло. Результаты можно просматривать в графическом виде и в виде отчетов. Анализ проблем целостности сигнала (ЦС) в цикле проектирования HyperLynx SI поддерживает анализ целостности сигналов общего назначения, анализ целостности сигналов и временных характеристик интерфейса DDR, анализ с учетом энергопотребления и анализ соответствия популярным протоколам SerDes. От предварительного исследования маршрута и анализа "что-если" до детальной верификации и подписания документов - все это благодаря быстрому интерактивному анализу, простоте использования и интеграции с Package Designer. Всесторонний анализ протоколов SERDES Анализ и оптимизация интерфейсов SERDES включают анализ диаграмм FastEye, моделирование S-параметров и прогнозирование BER.