Керамическая пластина

трубчатаяиз оксида алюминияиз оксида алюминия

Традиционная белая глиноземистая керамика занимала значительное место на рынке электронной упаковки благодаря своей превосходной электроизоляции, устойчивости к высоким температурам и механической прочности. Однако с быстрой миниатюризацией и повышением мощности оптоэлектронных устройств требования пользователей к оптической чистоте и точности передачи сигнала становятся все более строгими. Белая керамическая поверхность с высокой отражательной способностью больше не может удовлетворять требованиям многих областей высокоточной упаковки. Для этой цели были разработаны керамические материалы с черным глиноземом. Эти материалы не только сохраняют первоначальные характеристики, но и обладают отличными свойствами поглощения света и низкой отражательной способностью. Черная глиноземная керамика изготавливается из глиноземных материалов путем допирования определенными ионами металлов или неметаллов. Эти допанты могут поглощать различные световые волны в видимом световом спектре, тем самым достигая стабильного черного цвета. Этот материал может удовлетворять требованиям к светозащите некоторых электронных изделий в высоконадежной упаковке. Более того, по сравнению с другими керамическими материалами, он обладает многочисленными преимуществами и имеет широкое практическое значение в промышленных приложениях.Основные преимущества черного глинозема в керамической упаковке:Отличные светоблокирующие и антибликовые характеристики: Сохранение чистоты световых сигналов. Традиционная белая керамика из глинозема является полупрозрачной, что позволяет свету легко проходить сквозь нее. Это свойство может стать причиной помех для светочувствительных устройств (таких как оптические датчики и датчики изображения). В отличие от этого, коэффициент отражения света от поверхности черной глиноземистой керамики ниже, что может эффективно уменьшить рассеянный свет и предотвратить отражение света от поверхности чипа внутри полости устройства, тем самым улучшая чистоту выходного света лазера и соотношение сигнал/шум фотоэлектрического обнаружения. Именно в этом заключается его ключевое значение для упаковки лазерных модулей, модулей камер и фоточувствительных датчиков. Отличные показатели теплоотвода: Быстрое выделение тепла. Черный глинозем, благодаря добавлению частиц углерода или оксида металла с более высокой теплопроводностью в процессе спекания, обладает более сильными способностями к инфракрасному поглощению и тепловому излучению. Эта особенность не только улучшает общую теплопроводность материала, но и обеспечивает более быстрый отвод и выделение тепла в мощных упаковках, значительно снижая накопление теплового напряжения в устройствах, поддерживая стабильную температуру устройств, тем самым продлевая срок службы и повышая надежность системы.Высокая эффективность электромагнитного экранирования: "Невидимый защитный слой" чипа. Благодаря использованию специальных систем легирования или микроструктурного дизайна, черный оксид алюминия может поглощать и отражать электромагнитные волны, сохраняя при этом электрическую изоляцию, обеспечивая эффективное экранирование электромагнитных помех (EMI). Оно не только предотвращает утечку внутренних сигналов, но и защищает от внешних волн помех, обеспечивая стабильность и надежность работы оборудования. Примечание: Не все материалы из черного глинозема обладают значительными возможностями по экранированию ЭМИ. Для функциональной упаковки требуется оптимизация конструкции, например, добавление проводящих фаз или легирование углеродом. Наследование основных характеристик: Надежная основа для упаковки. Черный глинозем сохраняет основные преимущества белой глиноземной керамики, обеспечивая надежную основу для разработки микроэлектронной упаковки:Высокая электроизоляция: Подходит для силовых устройств и микроэлектронных подложекВысокая механическая прочность и твердость: Обеспечение долгосрочной стабильности микропрокладок, подложек, оснований и корпусовКоэффициент теплового расширения соответствует микросхеме: Уменьшение трещин и отслоений, вызванных температурными цикламиХимическая стабильность: Способность выдерживать очистку, пайку оплавлением и различные химические средыВозможность обработки металлизацией: Возможность многофункциональной упаковки. Черная алюмооксидная керамика может подвергаться различным процессам металлизации, таким как соединение проволокой, герметизация стекла, пайка и другие сложные методы упаковки. Путем нанесения металлических слоев, таких как Ni, Mo/Mn или Ag на керамическую поверхность, можно добиться надежного соединения с электронными чипами или другими компонентами упаковки, обеспечивая при этом герметичность и механическую стабильность.Примеры применения:Упаковка лазерных диодов и модулей фотоприемников: В качестве подложки или прокладки, черная оксидированная алюминиевая керамика может эффективно поглощать внутренний рассеянный свет, улучшать чистоту выходного луча лазера, обеспечивая при этом высокую изоляцию и механическую стабильность упаковки, и повышая долгосрочную надежность устройства.Черная опорная часть для модуля камеры / Shading pad: Используется в оптических компонентах, таких как микрокамеры и проекционные модули, служит в качестве затеняющей прокладки и структурного материала поддержки, эффективно снижая отражение света и перекрестные световые помехи, предотвращая изображение от бликов и призраков, тем самым обеспечивая четкость и точность цветопередачи изображения.Миниатюрные датчики упаковка оболочки, чип базы: В МЭМС датчиках, оптических датчиках или высокоточных микроэлектронных модулях, черная алюмооксидная керамика может использоваться в качестве упаковочной оболочки или основания чипа. Свойства материала не только соответствуют коэффициенту теплового расширения чипа и обладают надежной герметичностью, но и способны выдерживать тепловой удар и механические нагрузки, блокировать внешние световые помехи и обеспечивать стабильность работы датчика.Вакуумная упаковка и черная подложка для МЭМС-устройств: В вакуумной упаковке или MEMS системы, черный глинозем керамическая подложка не только обеспечивает сильную и высокотемпературную устойчивую структурную поддержку, но и имеет функции оптического затенения и экранирования электромагнитных помех, предлагая комплексную защиту для точных компонентов.Технические характеристики / особенности:Материал: Черная глиноземная керамика (легированная глиноземом с металлическими или неметаллическими ионами)Поглощение света: Высокое, низкая отражательная способностьЭлектрическая изоляция: ВысокаяМеханическая прочность: ВысокаяТеплопроводность: Повышенная за счет частиц углерода или оксида металлаКоэффициент теплового расширения: Совпадает с полупроводниковыми чипамиХимическая стабильность: Устойчивость к чистке, пайке и химическим веществамЭкранирование от электромагнитных помех: Возможно при оптимизированном легированииМеталлизация: Поддерживает слои Ni, Mo/Mn, Ag для упаковкиПрименение: Упаковка лазерных диодов, модули фотоприемников, модули камер, датчики МЭМС, вакуумная упаковка