Двухкомпонентные экраны уровня платы состоят в основном из рамы и крышки (две части) и являются чрезвычайно популярным вариантом для экранирования современной высокотехнологичной электроники. Технология SnapShot обладает всеми преимуществами двухкомпонентных экранов на уровне платы, а также повышенной надежностью, прочностью и эффективностью экранирования.
Основной причиной выбора двухкомпонентного экрана на уровне платы является доступ к компонентам платы после распайки для проверки, которая может быть визуальной или автоматизированной оптической, а также для доработки или настройки. В традиционных экранах ЭМИ в виде рамки и крышки рамка припаивается к плате в процессе распайки, а крышка (экран) крепится к рамке на этапе после распайки после завершения проверки и доработки. Крышка обычно крепится к рамке с помощью ряда углублений по периметру экрана, создавая механическое и электрическое соединение.
Недостатком такого подхода является то, что он может оставлять большие области, подверженные утечке ЭМИ, где крышка не находится в тесном контакте с рамой. Она также может перемещаться или смещаться при вибрации и ударах, что может привести к изменению эффективности экранирования ЭМИ.
Технология SnapShot аналогична экрану в виде рамки и крышки, если рассматривать паяные сферы как рамку, а экран SnapShot - как крышку. При таком рассмотрении SnapShot представляет собой экран из двух частей на уровне платы. Паяльные сферы крепятся к плате в процессе пайки, а экран SnapShot прикрепляется ("защелкивается") на место после завершения всех проверок и доработок.
---