Станок для резки алмазной проволокой SG20

для стекладля керамического материаладля полупроводниковой пластины

Обзор изделия
SG20 — это бесконечная (замкнутая) алмазная проволочная пила с порталной конструкцией, разработанная для прецизионной нарезки небольших деталей из оптического стекла, кристаллов и технической керамики. Поддерживает управляемые многослойные задания, установку толщины в реальном времени и закрытую камеру для низкого уровня загрязнений в НИОКР и мелкосерийном производстве.

Ключевые особенности

• Прецизионная нарезка для деталей до 200 × 200 × 220 мм с использованием алмазной проволоки Ø0,3–1,0 мм.
• Два режима резки: режим равной толщины и режим переменной (заказной) толщины до 10 слоев в одном задании.
• Полностью закрытая порталная конструкция с дверями безопасности для снижения загрязнений и разбрызгивания.
• Интеллектуальная система управления с сенсорным экраном + кнопками: компенсация kerf, режимы снятия/без снятия, установка толщины в реальном времени, детекция обрыва проволоки, учёт производства и автоматическое отключение.
• Автоматическая смазка и циркуляция охлаждающей жидкости для поддержания чистоты реза и снижения износа; опциональная система сбора масляного тумана.

Технические характеристики

• Модель: SG20
• Тип машины: алмазная проволочная пила замкнутого контура, порталная конструкция
• Макс. габарит заготовки: 200 × 200 × 220 мм
• Ходы стола (Y × Z): 200 мм × 220 мм
• Диаметр алмазной проволоки: Ø0,3–1,0 мм
• Макс. скорость проволоки: 58 м/с
• Минимальный шаг подачи (Y, Z): 0,01 мм
• Повторяемая точность позиционирования (Y, Z): 0,01 мм
• Общая потребляемая мощность: 1,5 кВт; Питание: 220V 50Hz
• Габариты машины: 1044 × 943 × 1810 мм; Вес: 400 кг
• Управление: PLC + сервоприводы, 10" сенсорный экран, программируемая логика нарезки
• Охлаждение и смазка: циркуляция воды и автоматическая смазка; опциональная система сбора масляного тумана

Типичные применения

• Оптическое стекло: фильтры, окна с селекцией длины волны, заготовки для лазерной оптики и защитные подложки.
• Керамические материалы: оксид алюминия, нитрид алюминия и спечённые керамики для электронной упаковки и тепловых компонентов.
• Кристаллы: кварц, YAG и другие фотонные заготовки для шлифовки или нарезки.
• Подготовка образцов для исследований: заготовки с контролируемой толщиной, многослойная резка и компенсация kerf для лабораторий и НИОКР.

Характеристики резки и преимущества

• Точный программируемый контроль толщины для ультратонких срезов (примерно до ~0,1 мм) и многослойных заданий.
• Отличное качество поверхности на хрупких материалах с меньшим количеством сколов по сравнению с ленточными пилами.
• Система автоматического поддержания постоянного натяжения и динамического натяжения снижает частоту обрывов проволоки и продлевает срок её службы.
• Жёсткая литая конструкция и высокоточные направляющие/шарико-винтовые пары обеспечивают позиционирование с точностью ±0,01 мм для стабильного результата.
• Модульная конструкция и автоматическая смазка уменьшают время обслуживания и увеличивают ресурс компонентов.