Станок для резки УФ-лазером

для керамического материаладля алюминиядля меди

Лазерная абляция практически без тепловыделения В лазерных технологиях чем короче лазерный импульс, тем меньше теплоприток к окружающему материалу. При использовании пикосекундного лазера преодолевается важное препятствие: теплопередача практически отсутствует, целевой материал мгновенно испаряется. Специалист по обработке микроматериалов Этот тепловой эффект важен как для резки, так и для обработки поверхности термочувствительных материалов. Лазер обеспечивает очень высокую энергию импульса для резки, например, керамических материалов, таких как Al2O3 или GaN, без обесцвечивания материалов в процессе обработки. Благодаря низкому тепловыделению в материале не образуются микротрещины. Идеальные поверхности Также для обработки поверхностей, таких как абляция прозрачных тонких пленок или снятие металлических слоев на пластиковых пленках, требуется очень стабильное лазерное излучение при низкой мощности лазера. Установка легко справляется с этими противоречивыми требованиями. Стандартные FR4 и ламинированные HF-материалы также могут быть обработаны на этом станке. Простота в управлении Высокоточное программное обеспечение и встроенная кулачковая камера поддерживаются удобным программным обеспечением Chanxan. Это позволяет пользователю в кратчайшие сроки выполнять проекты по обработке сложных материалов в собственной лаборатории.