Станок для резки УФ-лазером SG-50G
инфракрасным лазеромдля ПВХдля полупроводниковой пластины

Станок для резки УФ-лазером - SG-50G - SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD. - инфракрасным лазером / для ПВХ / для полупроводниковой пластины
Станок для резки УФ-лазером - SG-50G - SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD. - инфракрасным лазером / для ПВХ / для полупроводниковой пластины
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Технология
инфракрасным лазером, УФ-лазер
Обрабатываемый материал
для ПВХ
Обработываемое изделие
для шлангов ПВХ, для упаковки, для полупроводниковой пластины, для печатной платы
Тип управления
ЧПУ
Комбинированная функция
для гравировки, для маркировки, для сверления
Применение
для промышленного применения, для электронной промышленности, для сельского хозяйства и пищевой промышленности
Другие характеристики
автоматический, высокоточный
Повторяемость

1 µm

Описание

Резка и скрайбирование германия и кремния, арсенида галлия, металла и других полупроводниковых материалов, обрабатываемых подложек из алюминиевой фольги, кремния, солнечных батарей, керамики и т.д. Мы успешно удовлетворяем разнообразные требования наших клиентов, предоставляя наилучший ассортимент инфракрасных лазерных станков для скрайбирования полупроводниковых пластин. О компании:- Эта машина SG-50G обладает международной конкурентоспособностью. В качестве режущего инструмента используется инфракрасный лазер с длиной волны 1064 нм, который обладает превосходным качеством резки. Эта машина обладает такими преимуществами, как высокая скорость, простота эксплуатации, низкие эксплуатационные расходы и т.д. Он подходит для одностоечной резки стеклянных неактивных диодных пластин и скрайбирования в производстве диодов. Высокая скорость, достигающая 150 мм/с для резки стеклянных неактивных диодных пластин с одним столом. в 15-20 раз выше тангенциальной скорости традиционного ножевого скрайбирующего станка и в 3-5 раз выше дорсальной скорости. Высокое качество обработки, хорошее качество луча, пригодность для точного скрайбирования, отсутствие механических напряжений, минимизация разрушения и микротрещин микросхем. Низкие эксплуатационные расходы, средняя безотказная работа до 100 000 часов, высокая эффективность электрооптического преобразования, мощность оборудования менее 2 кВт, экономия электроэнергии при длительном использовании. Мощное программное обеспечение с запатентованными правами на интеллектуальную собственность, простое управление. Инфракрасный лазерный станок для резки диодных пластин Chanxan в основном используется для резки и скрайбирования стеклянных неактивных диодных пластин на одном столе в полупроводниковой промышленности.

---

* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.