Виртуализация, HPC, CDN, пограничные узлы, облачные вычисления, оптимизация ЦОД, головной узел хранения данных,
Ключевые характеристики
Чипсет Intel® C741;
Двойной AIOM (OCP 3.0) для работы в сети (доступен NCSI), 1 выделенный IPMI LAN;
10 передних отсеков для дисков 2,5" SATA3 с горячей заменой (опционально все 10 гибридных Gen5 NVMe), SAS3 с дополнительной платой контроллера SAS;
Резервные блоки питания Now Titanium 860 Вт;
Форм-фактор
Корпус: 437 x 43 x 597 мм (17,2" x 1,7" x 23,5")
Упаковка: 605 x 197 x 822 мм (23,8" x 7,8" x 32,4")
Процессор с одним разъемом Socket E (LGA-4677)
До 64C/128T; до 320 МБ кэша
GPU Максимальное количество GPU: До 2 графических процессоров одной ширины
Поддерживаемые GPU: NVIDIA PCIe: T1000, L4, A2
Интерконнект CPU-GPU: PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
Количество слотов системной памяти: 16 слотов DIMM/8 каналов
Конфигурация отсеков для накопителей По умолчанию: Всего 10 отсеков
10 передних отсеков для дисков 2,5" PCIe 5.0 NVMe*/SAS*/SATA с горячей заменой
(*Для поддержки NVMe/SAS может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели, подробности см. в списке дополнительных компонентов)
M.2: 2 слота M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe (M-key 2280/22110)
Слоты расширения По умолчанию
2 слота PCIe 5.0 x16 FHHL
2 слота PCIe 5.0 x16 AIOM (совместимость с OCP 3.0)
Бортовые устройства SATA: SATA (6 Гбит/с); поддержка RAID 0/1/5/10
NVMe: NVMe; поддержка RAID 0/1/5/10 (требуется ключ Intel® VROC RAID)
Чипсет: Intel® C741
Сетевое подключение: Через AIOM
Вход / выход LAN: 1 RJ45 1 GbE Выделенный BMC LAN порт(ы)
Видео: 1 порт(ы) VGA
Последовательный: 1 COM-порт(ы) (задний)
TPM: 1 заголовок TPM
---