Корпоративные приложения, вычисления общего назначения, облачные вычисления, веб-приложения/хостинг, сетевые устройства, базы данных/хранилища, головные узлы хранения данных, начальный GPU-сервер,
Ключевые особенности
Системы WIO предлагают гибкие конфигурации ввода-вывода в экономичной архитектуре, что позволяет создавать действительно оптимизированные системы для конкретных требований предприятия;
Один процессор Intel® Xeon® 6 серии 6700 с ядрами E;
8 слотов DIMM, поддерживающих до 1 ТБ памяти (процессор серии 6700E);
Конструкция стояка с верхней загрузкой без инструментов поддерживает 3 расширения PCIe 5.0 (2x FHFL + 1x LP);
Поддерживаются родные диски SATA, а также PCIe 5.0 NVMe и SAS;
Встроенный модуль Trusted Platform Module (TPM) 2.0;
Форм-фактор
Корпус: 437 x 43 x 650 мм (17,2" x 1,7" x 25,6")
Упаковка: 597 x 216 x 856 мм (23,5" x 8,5" x 33,7")
Процессор Single Socket E2 (LGA-4710)
До 144C/144T; до 108 МБ кэша
GPU Максимальное количество GPU: До 1 GPU двойной ширины или 2 GPU одинарной ширины
Интерконнект CPU-GPU: PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
Количество слотов системной памяти: 8 слотов DIMM/8 каналов
Конфигурация отсеков для накопителей По умолчанию: Всего 4 отсека
4 передних отсека для 3,5-дюймовых дисков SATA с горячей заменой
Вариант A: Всего 4 отсека
4 передних отсека для дисков 2,5" PCIe 5.0 x4 NVMe* с горячей заменой
Вариант B: Всего 4 отсека
4 передних отсека для дисков 3,5"/2,5" SAS* с горячей заменой
(*Для поддержки NVMe/SAS может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели, подробности см. в списке дополнительных компонентов)
подробности)
Отсеки для периферийных устройств: 2 тонких отсека для периферийных устройств
Слоты расширения По умолчанию
2 слота PCIe 5.0 x16 FHFL
1 слот PCIe 5.0 x8 (в x16) LP
Бортовые устройства SATA: SATA (6 Гбит/с)
NVMe: NVMe; поддержка RAID 0/1/5/10 (требуется ключ Intel® VROC RAID)
Чипсет: Система на кристалле
Сетевые подключения: 2 RJ45 1GbE с Intel® I210
---