Виртуализация, HPC, CDN, пограничные узлы, облачные вычисления, центры обработки данных
Оптимизированный, головной узел хранения данных,
Ключевые особенности
Универсальная платформа для облачных центров обработки данных, основанная на OCP Data Center
Модульная аппаратная система (DC-MHS) с гибкими конфигурациями ввода-вывода и хранения данных
Основана на модульном масштабируемом форм-факторе HPM (M-SDNO)
Поддержка модуля DC-SCM с OpenBMC;
Один процессор Intel® Xeon® 6 серии 6700 с ядрами E;
16 слотов DIMM, поддерживающих до 1 ТБ памяти (процессор серии 6700E);
Поддержка FH DPU и однослотового GPU;
Гибкие сетевые возможности с 1 сетевым слотом AIOM (совместимость с сетевыми картами OCP 3.0);
Высокая пропускная способность рабочих нагрузок благодаря поддержке дисков PCIe 5.0 NVMe;
Модуль Trusted Platform Module (TPM) 2.0 9670 на борту;
Форм-фактор
Корпус: 437 x 43 x 747 мм (17,2" x 1,7" x 29,4")
Упаковка: (23,8" x 8,1" x 40,6")
Процессор Single Socket E2 (LGA-4710)
До 144C/144T; до 108 МБ кэша
GPU Максимальное количество GPU: До 2 графических процессоров одинарной ширины
Интерконнект CPU-GPU: PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
Количество слотов системной памяти: 16 слотов DIMM/8 каналов
Конфигурация отсеков для накопителей По умолчанию: Всего 8 отсеков
8 передних отсеков для дисков 2,5" PCIe 5.0 NVMe/SAS*/SATA* с горячей заменой
4 передних отсека для дисков 2,5" SAS*/SATA* с горячей заменой
(*Для поддержки NVMe/SAS/SATA может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели, подробности см. в списке дополнительных компонентов)
Слоты расширения По умолчанию
2 слота PCIe 5.0 x16 FHHL
1 слот PCIe 5.0 x16 AIOM (совместим с OCP 3.0)
Бортовые устройства NVMe: NVMe; поддержка RAID 0/1/5/10 (требуется ключ Intel® VROC RAID)
Чипсет: Система на кристалле
Сетевые подключения: Через Slim-AIOM
Вход / выход LAN: 1 RJ45 1 GbE Выделенный BMC LAN порт(ы)
Видео: 1 порт(ы) Mini-DP (задний)
TPM: 1 заголовок TPM
---