Сетевое устройство, оптимизированный центр обработки данных, Value IaaS, облачные вычисления, HPC, центры обработки данных, частные и гибридные облака, поставщик облачных решений (CSP),
Ключевые особенности
Разработано для модульных аппаратных систем ЦОД (DC-MHS), что упрощает развертывание и обслуживание CSP;
Оптимизированная мощность и сбалансированная производительность для облачных приложений;
Гибкость управления сервером с помощью OpenBMC;
Форм-фактор
Корпус: 438 x 88 x 780 мм (17,25" x 3,47" x 30,7")
Упаковка: 597 x 239 x 1097 мм (23,5" x 9,4" x 43,2")
Процессор двойной Socket E2 (LGA-4710)
До 144C/144T; до 108 МБ кэша на процессор
Графический процессор До 3 графических процессоров двойной ширины или 6 графических процессоров одинарной ширины
Количество слотов системной памяти: 32 слота DIMM
Максимальная память (2DPC): До 2 ТБ 6400 МТ/с ECC DDR5 RDIMM
Конфигурация отсеков для накопителей По умолчанию: Всего 24 отсека
24 передних отсека для 2,5" дисков NVMe*/SAS*/SATA* с горячей заменой
(*Для поддержки NVMe/SAS/SATA может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели, см
список дополнительных деталей)
M.2: 2 слота M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (M-key 22110(по умолчанию)/2280; для RAID требуется VROC)
Слоты расширения Конфигурация PCI-Express (PCIe): По умолчанию
4 слота PCIe 5.0 x16 (в x16) FHFL
1 слот PCIe 5.0 x8 (в x16) FHFL
Вариант A
2 слота PCIe 5.0 x16 (в x16) FHFL
1 слот PCIe 5.0 x8 (в x16) FHFL
Поддержка CXL: До 3 внутренних устройств CXL 2.0 x16/x8 Type 2/Type 3
Бортовые устройства NVMe: NVMe; поддержка RAID 0/1/5/10 (требуется ключ VROC HW)
Чипсет: Система на кристалле
Сетевое подключение: Через Slim-AIOM
Вход / выход LAN: 1 RJ45 1 GbE Выделенный BMC LAN порт(ы)
Видео: 1 порт(ы) VGA (задний)
TPM: 1 заголовок TPM
---