Керамический магнетрон бондаря субстрата излучать брызгая завод покрытия/керамическая медь плакировкой обломоков сразу брызгая оборудование
Магнетрон бондаря брызгая завод покрытия на керамическом субстрате излучать
Медь плакировкой процесса ДПК сразу предварительная технология покрытия приложенная с СИД/полупроводником/электронными промышленностями. Одно типичное применение керамическое излучающ субстрат.
Низложение фильма бондаря проводное на Ал2О3, АлН, Си, стеклянные субстраты ПВД вакуумирует брызгать технология, сравненная с традиционными производственными прочессами: ДБК ЛТКК ХТКК, особенности:
1. Очень понизьте цену производства.
2. Выдающее термальное представление управления и передачи тепла
3. Точный дизайн выравнивания и картины,
4. Высокая плотность цепи
5. Хорошие прилипание и солдерабилиты
Королевская команда технологии помогла нашему клиенту начала процесс ДПК успешно с ПВД брызгая технология.
Должный к своему предварительному представлению, субстраты ДПК широко использованы в различных применениях:
СИД высокой яркости для увеличения времени длинной жизни из-за своих проведения радиации высокой жары, оборудования полупроводника, связи микроволны беспроводной, военной электроники, различных субстратов датчика, воздушно-космического пространства, железнодорожного транспорта, силы электричества, етк