Испытательная система для теплового цикла SMG2-600-CB-W

функциональная защитадля старениярабочих характеристик

Система тестирования памяти SANWOOD Комплексное выжигание и функциональное тестирование микросхем памяти Система тестирования памяти SANWOOD объединяет контролируемые тепловые условия, электрические нагрузки и функциональное тестирование памяти в настраиваемой платформе. Разработанная на основе плат для выжигания (BIB), она обеспечивает параллельный отбор устройств и оценку надежности, при этом конфигурация системы адаптируется к продуктам памяти и процессу тестирования заказчика. Размеры камеры, вместимость устройств, расположение плат и тепловая нагрузочная способность могут быть настроены в соответствии с размером корпуса, конструкцией BIB, рабочей мощностью и производственными требованиями. Интегрированное выжигание и тестирование памяти Координируйте последовательности термического воздействия, электрического возбуждения и функционального тестирования в рамках одного рабочего процесса тестирования. Для приложений DRAM и LPDDR конфигурация может включать выжигание и тестирование ядра, что позволяет оптимизировать переход от отбора по нагрузке к оценке устройств. Условия электрического тестирования, подключения устройств и тестовые программы подбираются с учётом выбранного семейства памяти и целей тестирования. Параллельное тестирование с настраиваемой вместимостью устройств Конфигурация на основе BIB позволяет размещать несколько устройств на нескольких платах. Вместимость определяется корпусом устройства, расположением разъемов, размерами BIB, доступными позициями на плате и рабочей тепловой нагрузкой. Компания SANWOOD может настроить размер камеры и схему размещения образцов с учётом требуемого количества образцов и пропускной способности, помогая заказчикам планировать мощность оборудования по мере развития их потребностей в тестировании. Терморегулирование для нагрузок с питанием Распределение температуры является важным фактором, который необходимо учитывать, когда укомплектованные платы памяти работают под электрической нагрузкой. Тепловая конструкция учитывает плотность размещения компонентов на плате, пути воздушного потока и теплоотвод устройств. Отдельные спецификации равномерности для нагрузок BIB с питанием и без питания обеспечивают более чёткую основу для оценки характеристик в предполагаемых условиях испытаний. Стабилизация температуры образцов Технические характеристики системы включают время стабилизации температуры поверхности образца после того, как датчик контроля камеры достигнет заданного значения. Это помогает инженерам определить временные рамки проведения электрических измерений и периоды термического воздействия. Эталонная температура и критерии стабилизации определяются в процедуре испытаний в соответствии с устройством и применимым методом испытаний. Индивидуальная настройка под ваши продукты памяти Размеры и объём камеры Внутренняя ширина, высота, глубина и объём камеры могут быть адаптированы с учётом размеров BIB заказчика, расположения плат и монтажного пространства. Количество образцов и вместимость BIB Расположение плат, количество устройств на каждой плате и общая вместимость образцов могут быть сконфигурированы с учётом размеров корпусов, расстояния между разъёмами, требований к подключению и целевой пропускной способности. Тепловая нагрузочная способность Тепловая мощность может быть рассчитана с учётом фактического рассеивания мощности нагруженных устройств и плат при требуемых рабочих температурах. Расположение плат и тестовые соединения Расположение стоек, расстояние между платами и интерфейсы могут быть сконфигурированы с учётом конструкции BIB и архитектуры электрических испытаний. Требования к испытаниям Температурные профили, условия электрической нагрузки, последовательности испытаний и требования к данным являются частью технического задания проекта. Типовая конфигурация — SMG2-600-CB-W Приведенные ниже технические характеристики описывают типовую конфигурацию. Размеры камеры, вместимость образцов и тепловая нагрузочная способность могут быть адаптированы под продукты заказчика. Модель и вместимость Модель: SMG2-600-CB-W Вместимость испытательной зоны: 600 л × 2 (настраивается в зависимости от размеров образцов и испытательной стойки). Внутренние размеры, Ш × В × Г: 600 × 1320 × 730 мм Габаритные размеры, Ш × В × Г: 4000 × 2500 × 2200 мм Регулирование температуры Диапазон температур: от −10 °C до 150 °C Колебания температуры: ±0,5 °C в установившемся режиме при полной нагрузке BIB без питания. Отклонение температуры: ±2 °C, исходя из среднего отклонения температуры на каждом отдельном датчике. Равномерность температуры под нагрузкой Полная нагрузка BIB без питания: в пределах ±1,5 °C в установившемся режиме. Полная нагрузка BIB с питанием: в пределах ±3,0 °C в установившемся режиме. Диапазон, применимый для обоих показателей равномерности: от −10 °C до +130 °C. Характеристики нагрева от +25 °C до +100 °C: ≤30 минут. от +100 °C до +125 °C: ≤20 минут. от −10 °C до +100 °C: ≤40 минут. Указано при полной загрузке испытательной стойки и отключенном питании BIB. Характеристики охлаждения От +125 °C до +100 °C: ≤15 минут. От +100 °C до −10 °C: ≤40 минут. От +100°C до +25°C: ≤30 минут. Указано при полной загрузке испытательного стеллажа и отключенном питании BIB. Стабилизация температуры поверхности образца В течение 12 минут после того, как датчик управления камерой достигнет заданного значения, при указанных условиях нагрузки и питания BIB. Электрические характеристики Источник питания: переменный ток 380 В, 50 Гц Приблизительная максимальная рабочая мощность: 2 × 56 кВт Уровень шума ≤72 дБ(А), измеренный на расстоянии 1,5 м от оборудования при указанных условиях эксплуатации. Окончательные габариты, вместимость устройства, номинальная тепловая нагрузка, электрические требования и рабочие характеристики при полной загрузке определяются в техническом задании проекта. Применение для тестирования памяти Области применения включают отборку и выжигание микросхем памяти, функциональную оценку, исследования срока службы и испытания производственной надёжности. Могут быть разработаны конфигурации, специфичные для конкретных устройств, для DRAM, LPDDR, NAND Flash, NOR Flash, eMMC и контроллеров памяти. Проекты HBM рассматриваются с учётом интерфейсов корпусов, архитектуры плат и требований к электрическим испытаниям. Соответствующие международные стандарты испытаний Планы испытаний могут опираться на следующие стандарты в зависимости от технологии памяти и цели квалификации. JEDEC JESD22-A108 — Температура, смещение и срок службы Оценка срока службы при определённых температурных и электрических нагрузках, включая испытания на срок службы при высоких температурах (HTOL). JEDEC JESD22-A103 — Срок хранения при высоких температурах Оценка хранения полупроводниковых устройств при повышенных температурах без рабочего смещения. JEDEC JESD22-A117 — Долговечность энергонезависимой памяти и сохранность данных Оценка долговечности и сохранности данных с использованием соответствующих процедур записи/стирания, считывания и термического воздействия. MIL-STD-883, метод 1015 — Испытание на выжигание Отбор микросхем, направленный на выявление отказов на раннем этапе срока службы, зависящих от времени и нагрузки. AEC-Q100 — Аттестация интегральных схем для автомобильной промышленности Планирование квалификации автомобильных интегральных схем памяти, включая соответствующие испытания срока службы в рамках полной программы квалификации устройств. Выбранная редакция стандарта, условия нагрузки, эталонная температура, продолжительность испытаний и критерии приемлемости согласовываются на этапе определения проекта. Пригодность квалификации подтверждается с помощью полного комплекса тепловых и электрических испытаний при репрезентативной нагрузке. О компании SANWOOD Компания SANWOOD, основанная в 1995 году, производит оборудование для экологических и надежностных испытаний, предназначенное для применения в полупроводниковой, электронной, автомобильной и аэрокосмической отраслях. В ассортимент компании входят системы выжигания памяти, системы форсированного температурного режима, камеры HAST, камеры HALT/HASS и камеры термического шока. Запросите индивидуальное решение для выжигания памяти Сообщите компании SANWOOD технические характеристики ваших устройств памяти, чертежи BIB, необходимое количество образцов, рабочую тепловую нагрузку и процедуру испытаний. Наша команда разработает предложение по конфигурации, включающее размеры камеры, вместимость плат, тепловые характеристики и требования к интеграции испытаний для вашего применения. Система выжигания памяти SANWOOD Интегрированное выжигание и функциональное тестирование микросхем памяти Система выжигания памяти SANWOOD объединяет контролируемые тепловые условия, электрические нагрузки и функциональное тестирование памяти в настраиваемой платформе. Разработанная на основе плат для выжигания (BIB), она поддерживает параллельный отбор устройств и оценку надежности, при этом конфигурация системы адаптируется к продуктам памяти и процессу тестирования заказчика. Размеры камеры, вместимость устройств, расположение плат и тепловая нагрузка могут быть настроены в соответствии с размером корпуса, конструкцией BIB, рабочей мощностью и производственными требованиями. Интегрированное выжигание и тестирование памяти Координируйте воздействие температуры, электрическое возбуждение и последовательности функциональных тестов в рамках одного рабочего процесса тестирования. Для приложений DRAM и LPDDR конфигурация может включать выжигание и тестирование ядра, что позволяет оптимизировать переход от отбора по нагрузке к оценке устройств. Условия электрического тестирования, подключение устройств и тестовые программы подбираются с учётом выбранного семейства памяти и целей тестирования. Параллельное тестирование с настраиваемой вместимостью устройств Конфигурация на основе BIB позволяет размещать несколько устройств на нескольких платах. Вместимость определяется корпусом устройства, расположением разъёмов, размерами BIB, доступными позициями на плате и рабочей тепловой нагрузкой. Компания SANWOOD может настроить размер камеры и схему размещения образцов с учётом требуемого количества образцов и пропускной способности, помогая заказчикам планировать мощность оборудования по мере развития их потребностей в тестировании. Терморегулирование для нагрузок с питанием Распределение температуры является важным фактором, который необходимо учитывать, когда укомплектованные платы памяти работают под электрической нагрузкой. Тепловой расчет учитывает плотность размещения компонентов на плате, пути воздушного потока и теплоотвод устройств. Отдельные спецификации равномерности для нагрузок BIB с питанием и без него обеспечивают более четкую основу для оценки характеристик в предполагаемых условиях испытаний. Стабилизация температуры образцов Технические характеристики системы включают время стабилизации температуры поверхности образца после того, как датчик контроля камеры достигнет заданного значения. Это помогает инженерам определить временные рамки проведения электрических измерений и периоды термического воздействия. Эталонная температура и критерии стабилизации определяются в процедуре испытаний в соответствии с устройством и применимым методом испытаний. Индивидуальная настройка с учётом ваших продуктов памяти Размеры и объём камеры Внутренняя ширина, высота, глубина и объём камеры могут быть адаптированы с учётом размеров BIB заказчика, расположения плат и монтажного пространства. Количество образцов и вместимость BIB Расположение плат, количество устройств на каждой плате и общая вместимость образцов могут быть сконфигурированы с учётом габаритов корпусов, расстояния между разъёмами, требований к подключению и целевой пропускной способности. Тепловая нагрузочная способность Тепловая мощность может быть рассчитана с учётом фактического рассеивания мощности нагруженных устройств и плат при требуемых рабочих температурах. Компоновка плат и тестовые соединения Расположение стоек, расстояние между платами и интерфейсы можно настроить с учётом конструкции BIB и архитектуры электрических испытаний. Требования к испытаниям Температурные профили, условия электрической нагрузки, последовательности испытаний и требования к данным являются частью технического задания проекта. Типовая конфигурация — SMG2-600-CB-W Приведенные ниже технические характеристики описывают эталонную конфигурацию. Размеры камеры, вместимость для образцов и тепловая нагрузочная способность могут быть адаптированы под продукты заказчика. Модель и вместимость Модель: SMG2-600-CB-W Вместимость испытательной зоны: 600 л × 2 Внутренние размеры, Ш × В × Г: 600 × 1320 × 730 мм Габаритные размеры, Ш × В × Г: 4000 × 2500 × 2200 мм Регулирование температуры Диапазон температур: от −10 °C до 150 °C Колебания температуры: ±0,5 °C в установившемся режиме при полной нагрузке BIB без питания. Отклонение температуры: ±2 °C, исходя из среднего отклонения температуры на каждом отдельном датчике. Равномерность температуры под нагрузкой Полная нагрузка BIB без питания: в пределах ±1,5 °C в установившемся режиме. Полная нагрузка BIB с питанием: в пределах ±3,0 °C в установившемся режиме. Диапазон применимости для обоих показателей равномерности: от −10 °C до 130 °C. Характеристики нагрева От 25 °C до 100 °C: ≤30 минут. От 100 °C до 125 °C: ≤20 минут. От −10 °C до 100 °C: ≤40 минут. Указано при полной загрузке испытательной стойки и отключенном питании BIB. Характеристики охлаждения От 125 °C до 100 °C: ≤15 минут. От 100 °C до −10 °C: ≤40 минут. От 100 °C до 25 °C: ≤30 минут. Указано при полной загрузке испытательного стеллажа и отключенном питании модулей BIB. Стабилизация температуры поверхности образца В течение 12 минут после того, как датчик контроля камеры достигнет заданного значения, при указанных условиях нагрузки и питания BIB. Электрические характеристики Источник питания: переменный ток 380 В, 50 Гц Приблизительная максимальная рабочая мощность: 2 × 56 кВт Уровень шума ≤72 дБ(А), измеренный на расстоянии 1,5 м от оборудования при указанных условиях эксплуатации. Окончательные габариты, вместимость устройства, номинальная тепловая нагрузка, электрические характеристики и рабочие показатели при нагрузке определяются в проектной спецификации. Применение для тестирования памяти Области применения включают отборку и выжигание микросхем памяти, функциональную оценку, исследования срока службы и испытания производственной надёжности. Могут быть разработаны конфигурации, адаптированные к конкретным устройствам, для DRAM, LPDDR, NAND Flash, NOR Flash, eMMC и контроллеров памяти. Проекты HBM анализируются с учётом интерфейсов корпусов, архитектуры плат и требований к электрическим испытаниям. Соответствующие международные стандарты испытаний Планы испытаний могут опираться на следующие стандарты в зависимости от технологии памяти и цели квалификации. JEDEC JESD22-A108 — Температура, смещение и срок службы Оценка срока службы при определённых температурных и электрических нагрузках, включая испытания на срок службы при высоких температурах (HTOL). JEDEC JESD22-A103 — Срок хранения при высоких температурах Оценка срока хранения полупроводниковых устройств при повышенной температуре без рабочего смещения. JEDEC JESD22-A117 — Долговечность энергонезависимой памяти и сохранность данных Оценка долговечности и сохранности данных с использованием соответствующих процедур записи/стирания, считывания и термического воздействия. MIL-STD-883, метод 1015 — Испытание на выжигание Отбор микросхем, направленный на выявление отказов на раннем этапе срока службы, зависящих от времени и нагрузки. AEC-Q100 — Аттестация интегральных схем для автомобильной промышленности Планирование квалификации автомобильных интегральных схем памяти, включая соответствующие испытания срока службы в рамках полной программы квалификации устройств. Выбранная редакция стандарта, условия нагрузки, эталонные температуры, продолжительность испытаний и критерии приемки согласовываются на этапе определения проекта. Пригодность к квалификации подтверждается с помощью полного комплекса тепловых и электрических испытаний при типичной нагрузке. О компании SANWOOD Основанная в 1995 году, компания SANWOOD производит оборудование для экологических и надежностных испытаний, предназначенное для применения в полупроводниковой, электронной, автомобильной и аэрокосмической отраслях. В ассортимент компании входят системы выжигания памяти, системы форсированного температурного режима, камеры HAST, камеры HALT/HASS и камеры термического шока. Закажите индивидуальное решение для выжигания памяти Предоставьте компании SANWOOD спецификации ваших устройств памяти, чертежи плат для выжигания (BIB), требуемое количество образцов, рабочую тепловую нагрузку и процедуру испытаний. Наша команда разработает предложение по конфигурации, включающее размеры камеры, вместимость плат, тепловые характеристики и требования к интеграции испытаний для вашего применения. Система выжигания памяти SANWOOD Интегрированное выжигание и функциональное тестирование интегральных схем памяти Система испытаний памяти SANWOOD объединяет контролируемые тепловые условия, электрические нагрузки и функциональное тестирование памяти в настраиваемой платформе. Разработанная на основе плат для выжигания (BIB), она поддерживает параллельный отбор устройств и оценку надежности, при этом конфигурация системы адаптируется к продуктам памяти и процессу тестирования заказчика. Размеры камеры, вместимость устройств, расположение плат и тепловая нагрузочная способность могут быть настроены в соответствии с размером корпуса, конструкцией BIB, рабочей мощностью и производственными требованиями. Интегрированное выжигание и тестирование памяти Координируйте воздействие температуры, электрическое возбуждение и последовательности функциональных тестов в рамках одного рабочего процесса тестирования. Для приложений DRAM и LPDDR конфигурация может включать выжигание и тестирование ядра, что позволяет оптимизировать переход от стресс-скрининга к оценке устройств. Условия электрического тестирования, подключения устройств и тестовые программы подбираются с учетом выбранного семейства памяти и целей тестирования. Параллельное тестирование с настраиваемой вместимостью устройств Конфигурация на основе BIB позволяет размещать несколько устройств на нескольких платах. Вместимость определяется корпусом устройства, расположением разъемов, размерами BIB, доступными позициями на плате и рабочей тепловой нагрузкой. Компания SANWOOD может настроить размер камеры и схему загрузки с учётом требуемого количества образцов и пропускной способности, помогая заказчикам планировать мощность оборудования по мере развития их потребностей в тестировании. Терморегулирование для нагрузок с питанием Распределение температуры является важным фактором, который необходимо учитывать, когда укомплектованные платы памяти работают под электрической нагрузкой. Тепловой расчет учитывает плотность размещения компонентов на плате, пути воздушного потока и теплоотвод устройств. Отдельные спецификации равномерности для нагрузок BIB с питанием и без него обеспечивают более четкую основу для оценки характеристик в предполагаемых условиях испытаний. Стабилизация температуры образца Технические характеристики системы включают время стабилизации температуры поверхности образца после того, как датчик контроля камеры достигнет заданного значения. Это помогает инженерам определить временные параметры электрических измерений и периоды термического воздействия. Эталонная температура и критерий стабилизации определяются в процедуре испытаний в соответствии с устройством и применимым методом испытаний. Индивидуальная настройка с учётом ваших продуктов памяти Размеры и объём камеры Внутреннюю ширину, высоту, глубину и объём камеры можно настроить с учётом размеров BIB заказчика, расположения плат и монтажного пространства. Количество образцов и вместимость BIB Расположение плат, количество устройств на каждой плате и общая вместимость образцов могут быть сконфигурированы с учётом габаритов корпусов, расстояния между разъёмами, требований к подключению и целевой пропускной способности. Тепловая нагрузочная способность Тепловая мощность может быть рассчитана с учётом фактического рассеивания мощности загруженных устройств и плат при требуемых рабочих температурах. Расположение плат и тестовые соединения Расположение стоек, расстояние между платами и интерфейсы можно настроить с учётом конструкции BIB и архитектуры электрических испытаний. Требования к испытаниям Температурные профили, условия электрической нагрузки, последовательности испытаний и требования к данным являются частью технического задания проекта. Типовая конфигурация — SMG2-600-CB-W Приведенные ниже технические характеристики описывают эталонную конфигурацию. Размеры камеры, вместимость для образцов и тепловая нагрузочная способность могут быть адаптированы под продукты заказчика. Модель и вместимость Модель: SMG2-600-CB-W Вместимость испытательной зоны: 600 л × 2 Внутренние размеры, Ш × В × Г: 600 × 1320 × 730 мм Габаритные размеры, Ш × В × Г: 4000 × 2500 × 2200 мм Регулирование температуры Диапазон температур: от −10 °C до 150 °C Колебания температуры: ±0,5 °C в установившемся режиме при полной нагрузке из BIB без питания. Отклонение температуры: ±2 °C, исходя из среднего отклонения температуры по каждому отдельному датчику. Равномерность температуры под нагрузкой Полная нагрузка BIB без питания: в пределах ±1,5 °C в установившемся режиме. Полная нагрузка BIB с питанием: в пределах ±3,0 °C в установившемся режиме. Диапазон применимости для обоих показателей равномерности: от −10 °C до 130 °C. Характеристики нагрева От 25 °C до 100 °C: ≤30 минут. От +100 °C до +125 °C: ≤20 минут. От −10 °C до +100 °C: ≤40 минут. Указано при полной загрузке испытательной стойки и отключенном питании BIB. Характеристики охлаждения От 125 °C до 100 °C: ≤15 минут. От 100 °C до −10 °C: ≤40 минут. От 100 °C до 25 °C: ≤30 минут. Указано при полной загрузке испытательного стеллажа и отключенном питании BIB. Стабилизация температуры поверхности образца В течение 12 минут после того, как датчик контроля камеры достигнет заданного значения, при указанных условиях нагрузки и питания BIB. Электрические характеристики Источник питания: переменный ток 380 В, 50 Гц Приблизительная максимальная рабочая мощность: 2 × 56 кВт Уровень шума ≤72 дБ(А), измеренный на расстоянии 1,5 м от оборудования при указанных условиях эксплуатации. Окончательные габариты, вместимость устройства, номинальная тепловая нагрузка, электрические характеристики и рабочие показатели при нагрузке определяются в техническом задании проекта. Применение для тестирования памяти Области применения включают отборку и выжигание микросхем памяти, функциональную оценку, исследования срока службы и испытания производственной надёжности. Могут быть разработаны конфигурации, специфичные для конкретных устройств, для DRAM, LPDDR, NAND Flash, NOR Flash, eMMC и контроллеров памяти. Проекты HBM рассматриваются с учётом интерфейсов корпусов, архитектуры плат и требований к электрическим испытаниям. Соответствующие международные стандарты испытаний Планы испытаний могут опираться на следующие стандарты в зависимости от технологии памяти и цели квалификации. JEDEC JESD22-A108 — Температура, смещение и срок службы Оценка срока службы при определённых температурных и электрических нагрузках, включая испытания срока службы при высоких температурах (HTOL). JEDEC JESD22-A103 — Срок хранения при высоких температурах Оценка хранения полупроводниковых устройств при повышенной температуре без рабочего смещения. JEDEC JESD22-A117 — Долговечность энергонезависимой памяти и сохранение данных Оценка ресурса и сохранности данных с использованием соответствующих процедур записи/стирания, считывания и термического воздействия. MIL-STD-883, метод 1015 — Испытание на выжигание Отбор микросхем, предназначенный для выявления отказов на ранних этапах срока службы, зависящих от времени и нагрузки. AEC-Q100 — Аттестация интегральных схем для автомобильной промышленности Планирование аттестации интегральных схем памяти для автомобильной промышленности, включая соответствующие испытания на срок службы в рамках полной программы аттестации устройств. Выбранная редакция стандарта, условия нагрузки, эталонная температура, продолжительность испытаний и критерии приемки согласовываются на этапе определения проекта. Пригодность к квалификации подтверждается с помощью полного комплекса тепловых и электрических испытаний при репрезентативной нагрузке. О компании SANWOOD Компания SANWOOD, основанная в 1995 году, производит оборудование для экологических испытаний и испытаний на надежность, предназначенное для применения в полупроводниковой, электронной, автомобильной и аэрокосмической отраслях. В ассортимент компании входят системы выжигания памяти, системы принудительного терморегулирования, камеры HAST, камеры HALT/HASS и камеры термического шока. Закажите индивидуальное решение для выжигания памяти Предоставьте компании SANWOOD спецификации ваших устройств памяти, чертежи BIB, требуемое количество образцов, рабочую тепловую нагрузку и процедуру испытаний. Наша команда разработает предложение по конфигурации, включающее размеры камеры, вместимость плат, тепловые характеристики и требования к интеграции испытаний для вашего применения.