Электрический кромкострогальный станок GC-BD804

сверхточныйдля полупроводниковой пластиныс двумя головками

Описание продукта
Оборудование предназначено для фаски кромок кремниевых пластин (wafer) для полупроводников и совместимо с пластинами диаметром 4", 6" и 8". Поддерживается обработка поверхности OF (Orientation Flat), опционально доступна функция обработки канавки NOTCH. Станок обеспечивает высокую точность обработки, эффективную производительность и стабильную работу, пригодную для производственных линий.

Параметры продукта
Габариты корпуса (L*W*H): 2 250 * 1 650 * 2 600 мм; Вес: 3 000 кг
Размеры пластин: 4", 6", 8"
Диапазон толщины пластины: 300 μm – 1 500 μm
Рабочая станция: Двойная станция
Опорная поверхность пластины: OF / Notch (Notch опция)
Занимаемая площадь (W*D*H): 2 250 * 1 650 * 2 600 мм
Точность по осям X/Y/Z при шлифовании: ±1 μm; Плоскостная точность керамических присосов: ≤3 μm
Точность торца и радиального биения шпинделя шлифовального стола: ±1 μm; Точность торца и радиального биения шпинделя шлифовального круга: ±1 μm
Внешний диаметр шлифовального круга: Φ202 mm; Монтажный диаметр: Φ30 mm; Толщина круга: 20 mm
Скорость шлифовального круга: 0–4 000 об/мин (настройка по требованию клиента)
Скорость круга для Notch: 0–100 000 об/мин (настройка по требованию клиента)
Поддерживаемые профили круга: T, R, TT, RR, TR и др.
Измерение толщины пластины: контактное или бесконтактное; повторяемая точность ±2 μm; точки измерения: 8 вокруг окружности + 1 центр
Метод очистки: Вращающаяся очистка
Метод сушки: Центрифужная сушка
Загрузка/выгрузка: 4 бокса; 25 слотов (регулируемые)

Особенности / Технические характеристики

• Модель: GC-BD804
• Применение: Фаскование кромок полупроводниковых пластин (4", 6", 8")
• Габариты корпуса (L*W*H): 2 250 * 1 650 * 2 600 мм
• Масса корпуса: 3 000 кг
• Диапазон толщины пластины: 300 μm – 1 500 μm
• Конфигурация рабочих мест: Двойная станция для повышения производительности
• Обработка опорной поверхности: OF; обработка Notch опциональна
• Точность позиционирования X/Y/Z: ±1 μm; Плоскостная точность керамических присосов ≤3 μm
• Точность шпинделя и круга (торец и радиальное биение): ±1 μm
• Шлифовальный круг: OD Φ202 mm, отверстие Φ30 mm, толщина 20 mm
• Скорость круга настраивается по требованию (0–4 000 об/мин); Notch-круг до 0–100 000 об/мин
• Поддерживаемые типы кругов: T, R, TT, RR, TR и т.д.
• Система измерения толщины: контактная или бесконтактная; повторяемость ±2 μm; 8 точек по окружности + центр
• Интегрированные процессы: вращающаяся очистка и центрифужная сушка
• Конструкция загрузки/выгрузки: 4 бокса с 25 регулируемыми слотами