Станок для резки для полупроводниковой промышленности GC-SEDW812

алмазной проволокойдля монокристаллического кремниядля стержней

Описание продукта
GC-SEDW812 — станок для резки алмазной проволокой, предназначенный для распила монокристаллических кремниевых стержней на пластины для полупроводников. Поддерживает диаметры стержней, совместимые с 8" и 12", и максимальную длину обработки 450 мм (отклонение кристаллической ориентации ≤ 4°). Устройство минимизирует потери кремния, обеспечивает высокое качество поверхности и геометрии, обеспечивает эффективную производительность резки и стабильную работу для производственных условий.

Параметры изделия
Макс. размер заготовки: φ301 × L450 × 1 (отклонение ориентации ≤ 4°) мм
Направление подачи: односторонняя подача / двусторонняя подача
Макс. скорость проволоки: 2100 м/мин
Метод резки: нижняя резка (downwards cutting)
Скорость резки: 0–3 мм/мин
Быстрая подача/перемотка: 30–500 мм/мин
Макс. запас проволоки: 50 км
Габариты оборудования (Д×Ш×В): ок. 6000 × 2600 × 3000 мм
Масса оборудования: ок. 14 000 кг

Особенности / технические характеристики

• Совместимость обработки: кремниевые стержни, совместимые с 8" и 12"
• Макс. длина обработки: 450 мм (отклонение ориентации ≤ 4°)
• Метод резки: нижняя резка
• Макс. скорость проволоки: 2100 м/мин
• Диапазон скорости резки: 0–3 мм/мин
• Скорость быстрой подачи/перемотки: 30–500 мм/мин
• Макс. запас проволоки: 50 км
• Направление подачи заготовки: односторонняя или двусторонняя
• Габариты (Д×Ш×В): ок. 6000 × 2600 × 3000 мм (вкл. консольный ящик)
• Масса: ок. 14 000 кг
• Преимущества: низкие потери кремния, высокое качество реза, высокая эффективность и стабильная работа